Solder atau tenol (disebut juga timah patri) adalah paduan logam yang mudah meleleh, yang digunakan sebagai logam pengisi untuk menyambungkan dua material logam. Pada proses penyolderan, solder dilelehkan atau dilebur agar dapat dibubuhkan pada sambungan yang akan terikat setelah solder mendingin dan memadat. Oleh karena itu, paduan logam yang menjadi solder harus memiliki titik lebur yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan. Solder juga harus tahan akan oksidasi dan korosi yang akan merusak sambungan sedikit demi sedikit. Solder yang digunakan untuk menyambungkan komponen listrik juga harus memiliki karakteristik mampu menghantarkan listrik dengan baik.
Solder lunak biasanya memiliki kisaran titik lebur antara 90 hingga 450 °C (190 hingga 840 °F; 360 hingga 720 K),[1] dan umumnya digunakan dalam komponen elektronik, leding, dan material logam lembaran. Logam paduan yang bertitik lebur pada suhu 180 hingga 190 °C (360 hingga 370 °F; 450 hingga 460 K) merupakan jenis solder yang paling umum digunakan. Penyolderan yang menggunakan logam paduan dengan titik lebur di atas 450 °C (840 °F; 720 K) disebut sebagai pematrian.
Dalam proporsi tertentu, beberapa paduan logam bersifat eutektik, yaitu paduan logam dengan rasio sekian memberikan titik lebur serendah mungkin daripada campuran berasio lain, dan juga bertepatan dengan titik bekunya. Paduan noneutektik memiliki suhu solidus dan likuidus yang berbeda, karena paduan semacam itu memiliki titik leleh dan titik beku yang berbeda. Campuran noneutektik sering berubah wujud menjadi seperti "adonan pasta" padat saat mendapat suhu yang cukup tinggi. Wujud adonan pasta tersebut dapat dimanfaatkan dalam sistem perledingan, karena solder dapat dicetak dan dibentuk selama solder baru mulai mendingin, terutama untuk memastikan agar sambungan pipa kedap air.
Pada pengerjaan kelistrikan dan elektronika, solder yang berbentuk kawat tersedia dalam berbagai ketebalan yang digunakan untuk "penyolderan manual" menggunakan setrika solder atau pistol solder, yang pada bagian tengahnya mengandung fluks (bahan pencegah oksidasi). Paduan timbal dan timah biasa digunakan di masa lalu dan masih ada hingga saat ini. Paduan timbah-timah sangat nyaman digunakan sebagai solder untuk penyolderan manual. Namun saat ini, penggunaan solder bebas timbal telah meningkat oleh karena pengetatan aturan penggunaan timbal, yang disebabkan oleh masalah kesehatan dan lingkungan yang diakibatkan oleh timbal membuat komponen elektronik mulai mengurangi penggunaan logam tersebut. Logam timah (bebas timbal) digunakan saat ini dalam perangkat elektronik khusus konsumen publik.[2]
Pada pengerjaan keledingan, Tukang leding sering menggunakan solder batangan yang jauh lebih tebal daripada solder kawat yang digunakan untuk instalasi listrik. Fluks dibubuhkan secara terpisah karena banyak fluks solder yang cocok digunakan untuk leding, tetapi terlalu korosif (atau konduktif) untuk digunakan dalam instalasi listrik atau perangkat elektronik. Tukang perhiasan sering menggunakan solder dalam bentuk lembaran tipis, yang dipotong menjadi potongan-potongan kecil seperti sobekan kertas.
Etimologi
suntingKata solder berasal dari bahasa Belanda soldeer (solder), solderen (menyolder), atau soldeertin (timah solder), dari bahasa Belanda Pertengahan souderen. Kedua kata tersebut diserap dari bahasa Prancis Kuno solduree atau soulder, dari bahasa Latin solidare, yang berarti "memadatkan", meskipun berasal dari bahasa Belanda, kata ini berkerabat dengan kata dalam bahasa Inggris solder (solder), dari bahasa Inggris Pertengahahan soudur.
Lihat juga
suntingReferensi
sunting- ^ Frank Oberg, Franklin D. Jones, Holbrook L. Horton, Henry H. Ryffel eds. (1988) Machinery's Handbook 23rd Edition Industrial Press Inc., p. 1203. ISBN 0-8311-1200-X
- ^ Ogunseitan, Oladele A. (2007). "Public health and environmental benefits of adopting lead-free solders". Journal of the Minerals, Metals and Materials Society. 59 (7): 12–17. Bibcode:2007JOM....59g..12O. doi:10.1007/s11837-007-0082-8.
Pranala luar
sunting
. Encyclopædia Britannica. Vol. 25 (Edisi 11). 1911. hlm. 374. - Diagram fase dari berbagai jenis paduan solder
