Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска 2013
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров Flip-chip, LGA
Число контактов 1150
Используемые шины 2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8
Размер процессоров 37,5 х 37,5 мм[2]
Процессоры Intel Haswell
Intel Broadwell-DT
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell)[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].

В 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake.

Поддержка чипсетов

править

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

править
Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell Нет
Количество слотов DIMM 2 4
Количество портов USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
Поддержка обычного PCI Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Нет Да
Smart Response Technology Нет Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology Нет Да Нет
Дата анонса 2 июня 2013
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 32 nm

Второе поколение

править
Чипсет H97 Z97
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да
Поддержка процессоров Broadwell Да
Количество слотов DIMM, максимум 4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум 0 / 6
CPU-attached PCI Express 1 × PCIe 3,0 ×16 Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8
либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express 8 × PCIe 2,0 ×1
Поддержка обычного PCI Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Да
Smart Response Technology Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Технологии Intel Active Management и Intel vPro[англ.] (Trusted Execution[англ.], VT-d) Нет
Дата выпуска 12 мая 2014
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 22 нм

См. также

править

Примечания

править
  1. Настольные процессоры Haswell, Архитектура, рис. №3 Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine, iXBT.
  2. Настольные процессоры Haswell получат новый корпус — H3 (LGA 1150) Архивировано 4 марта 2016 года., iXBT.
  3. Константин Ходаковский. Подробности о процессорах Intel Broadwell 2014 года. 3DNews (3 декабря 2011). Архивировано из оригинала 6 декабря 2011 года.
  4. заявление о совместимости систем охлаждения SCYTHE. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.
  5. Документация на сокет 1150, стр. 30-31. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.

Ссылки

править

Литература

править

📚 Artikel Terkait di Wikipedia

LGA 1156

чипсета X58 и сокета LGA 1366. Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными

Socket AM4

последующих; представлен в 2017 году. Разъём относится к типу PGA (pin grid array) и имеет 1331 контакт. Он стал первым сокетом от AMD для материнских плат

LGA 1366

системах и LGA771 в серверном сегменте. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA): контактные площадки расположены на процессоре, а подпружиненные контакты

Pin grid array

PGA (англ. pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми

LGA 1151

чипсетов Intel C236 и С232. Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками

Ambric

Butts, «Synchronization through Communication in a Massively Parallel Processor Array», IEEE Micro, vol. 27, no. 5, pp. 32-40, September/October 2007, IEEE

Типы корпусов процессоров

contact cartridge) — модуль без теплоотводной пластины. SEPP (single edge processor package) — полностью открытый печатный узел. MMC (mobile module connector) —

LGA 775

октября 2020 года. LGA775 Socket Mechanical Design Guide Intel Pentium 4 Processor on 90nm Process in the 775-…Land LGA Package Это заготовка статьи об информационных