Lista de processadores AMD com gráficos 3D 📖 Wikipedia

Esta é uma lista de microprocessadores projetados pela AMD contendo uma unidade de processamento gráfico integrado 3D (iGPU), incluindo aqueles da série de produtos AMD APU (Accelerated Processing Unit).

Visão geral dos recursos

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A tabela a seguir mostra recursos das APUs da AMD

Plataforma			Alta, padrão e baixa potência												Baixa e ultra baixa potência
Nome de código	Servidor	Basic						Toronto
	Servidor	Micro														Kyoto
	Desktop	Performance										Renoir	Cezanne
		Mainstream	Llano	Trinity	Richland	Kaveri	Kaveri Refresh (Godavari)	Carrizo	Bristol Ridge	Raven Ridge	Picasso	Renoir	Cezanne
		Entrada	Llano	Trinity	Richland	Kaveri	Kaveri Refresh (Godavari)	Carrizo	Bristol Ridge	Raven Ridge	Picasso
		Basic														Kabini
	Mobile	Performance										Renoir	Cezanne	Rembrandt
		Mainstream	Llano	Trinity	Richland	Kaveri		Carrizo	Bristol Ridge	Raven Ridge	Picasso	Renoir	Cezanne	Rembrandt
		Entrada	Llano	Trinity	Richland	Kaveri		Carrizo	Bristol Ridge	Raven Ridge										Dalí
		Basic													Desna, Ontario, Zacate	Kabini, Temash	Beema, Mullins	Carrizo-L	Stoney Ridge	Dalí
	Integrado			Trinity		Bald Eagle		Merlin Falcon, Brown Falcon		Great Horned Owl		Grey Hawk			Ontario, Zacate	Kabini	Steppe Eagle, Crowned Eagle, LX-Family		Prairie Falcon	Banded Kestrel
Lançado			Agosto de 2011	Outubro de 2012	Junho de 2013	Janeiro de 2014	2015	Junho de 2015	Junho de 2016	Outubro de 2017	Janeiro de 2019	Março de 2020	Janeiro de 2021	Janeiro de 2022	Janeiro de 2011	Maio 2013	Apr 2014	Maio de 2015	Fevereiro de 2016	Abril de 2019
Microarquitetura de CPU			K10	Piledriver		Steamroller		Excavator	"Excavator+"^[1]	Zen	Zen+	Zen 2	Zen 3	Zen 3+	Bobcat	Jaguar	Puma	Puma+^[2]	"Excavator+"	Zen
ISA			x86-64												x86-64
Socket	Desktop	High-end	—												—
		Mainstream	—					AM4						—
		Entrada	FM1	FM2		FM2+^{[nota 1]}			—
		Basic	—												—	AM1	—
	Outros		FS1	FS1+, FP2		FP3		FP4		FP5		FP6		FP7	FT1	FT3	FT3b		FP4	FP5
Versão PCI Express			2.0			3.0								4.0	2.0				3.0
Fab. (nm)			GF 32SHP (HKMG SOI)			GF 28SHP (HKMG bulk)				GF 14LPP (FinFET bulk)	GF 12LP (FinFET bulk)	TSMC N7 (FinFET bulk)		TSMC N6 (FinFET bulk)	TSMC N40 (bulk)	TSMC N28 (HKMG bulk)	GF 28SHP (HKMG bulk)			GF 14LPP (FinFET bulk)
Area do Die (mm²)			228	246		245		245	250	210^[3]		156	180	210	75 (+ 28 FCH)	107		?	125	149
TDP min. (W)			35	17				12				10		15	4.5	4	3.95	10	6
TDP max. de APU (W)			100			95		65						45	18	25
Clock base max. de stock de APU (GHz)			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0	3.3	1.75	2.2	2	2.2	3.2	2.6
Máximo de APUs por nó^{[nota 2]}			1												1
Max CPU^{[nota 3]} cores por APU			4									8			2	4			2
Max threads por core de CPU			1							2					1					2
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE, NX bit, CMPXCHG16B, AMD-V, RVI, ABM, e LAHF/SAHF de 64-bit
IOMMU^{[nota 4]}			—
BMI1, AES-NI, CLMUL, e F16C			—												—
MOVBE			—												—
AVIC, BMI2 e RDRAND			—												—
ADX, SHA, RDSEED, SMAP, SMEP, XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT, e CLZERO			—												—
WBNOINVD, CLWB, RDPID, RDPRU, e MCOMMIT			—												—
FPUs por core			1	0.5						1					1				0.5	1
Tubos por FPU			2												2
Largura do tubo FPU			128-bit									256-bit			80-bit	128-bit
Nível SIMD do conjunto de instruções da CPU			SSE4a^{[nota 5]}	AVX				AVX2							SSSE3	AVX			AVX2
3DNow!				—											—
FMA4, LWP, TBM, e XOP			—							—					—					—
FMA3			—												—
Cache L1 de dados por núcleo (KiB)			64	16				32							32
Associatividade do cache de dados L1 (maneiras)			2	4				8							8
Caches de instruções L1 por core			1	0.5						1					1				0.5	1
Cache máximo de instrução L1 total da APU (KiB)			256	128		192				256					64		128		96	128
Associatividade de cache de instrução L1 (maneiras)			2			3				4		8			2				3	4
Caches L2 por core			1	0.5						1					1				0.5	1
Cache L2 total de APU máximo (MiB)			4					2				4			1	2			1
Associatividade de cache L2 (maneiras)			16							8					16					8
Cache L3 total da APU (MiB)			—							4		8	16		—					4
Associatividade de cache APU L3 (maneiras)										16										16
Esquema de cache L3										Victim										Victim
Suporte max. de DRAM stock			DDR3-1866		DDR3-2133			DDR3-2133, DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200, LPDDR4-4266		DDR5-4800, LPDDR5-6400	DDR3L-1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866, DDR4-2400	DDR4-2400
Max. de canais DRAM por APU			2												1					2
Max. largura de banda DRAM de stock por APU (GB/s)			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256		102.400	10.666	12.800	14.933		19.200	38.400
Microarquitetura GPU			TeraScale 2 (VLIW5)	TeraScale 3 (VLIW4)		GCN 2nd gen		GCN 3rd gen		GCN 5th gen^[4]				RDNA 2nd gen	TeraScale 2 (VLIW5)	GCN 2nd gen			GCN 3rd gen^[4]	GCN 5th gen
Conjunto de instruções da GPU			Conjunto de instruções TeraScale			Conjunto de instruções GCN								Conjunto de instruções RDNA	Conjunto de instruções TeraScale	Conjunto de instruções GCN
Clock base da GPU de stock máximo (MHz)			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100		2400	538	600	?	847	900	1200
Max stock GPU base GFLOPS^{[nota 6]}			480	614.4	648.1	886.7		1134.5		1760	1971.2	2150.4		3686.4	86	?	?	?	345.6	460.8
Motor 3D ^{[nota 7]}			Até 400:20:8	Até 384:24:6		Até 512:32:8				Até 704:44:16^[5]		Até 512:32:8		768:48:8	80:8:4	128:8:4			Até 192:?:?	Até 192:?:?
Motor 3D ^{[nota 7]}			IOMMUv1			IOMMUv2								IOMMUv1			?		IOMMUv2
Decodificador de vídeo			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		VCN 1.0^[6]		VCN 2.1^[7]	VCN 2.2^[7]	VCN 3.1	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2	UVD 6.0	UVD 6.3]]	VCN 1.0
Codificador de vídeo			—	VCE 1.0		VCE 2.0		VCE 3.1		VCN 1.0^[6]		VCN 2.1^[7]	VCN 2.2^[7]	VCN 3.1	—	VCE 2.0		VCE 3.1		VCN 1.0
Movimento Fluido AMD			Não							Não					Não					Não
Economia de energia da GPU			PowerPlay	PowerTune											PowerPlay	PowerTune^[8]
TrueAudio			—			^[9]							?		—
FreeSync			—			1 2									—	1 2
HDCP^{[nota 8]}			?			1.4				1.4 2.2					?	1.4				1.4 2.2
PlayReady^{[nota 9]}			—							3.0 not yet					—					3.0 ainda não
Telas compatíveis^{[nota 10]}			2–3	2–4				3		3 (desktop) 4 (mobile, integrado)		4			2				3	4
`/drm/radeon`^{[nota 11]}^[11]^[12]									—										—
`/drm/amdgpu`^{[nota 12]}^[13]			—			^[14]									—	^[14]

↑ Para modelos Excavator FM2+: A8-7680, A6-7480 e Athlon X4 845.
↑ Um PC seria um nó.
↑ Uma APU combina uma CPU e uma GPU. Ambos têm núcleos.
↑ Requer suporte de firmware
↑ No SSE4. No SSSE3.
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
↑ Shaders unificados : unidades de mapeamento de textura : unidades de saída de renderização
↑ Para reproduzir conteúdo de vídeo protegido, também é necessário suporte a placa, sistema operacional, driver e aplicativo. Um monitor HDCP compatível também é necessário para isso. O HDCP é obrigatório para a saída de certos formatos de áudio, colocando restrições adicionais na configuração multimídia.
↑ Para reproduzir conteúdo de vídeo protegido, também é necessário suporte a placa, sistema operacional, driver e aplicativo. Um monitor HDCP compatível também é necessário para isso. O HDCP é obrigatório para a saída de certos formatos de áudio, colocando restrições adicionais na configuração multimídia.
↑ Para alimentar mais de dois monitores, os painéis adicionais devem ter suporte nativo para DisplayPort.^[10] Alternativamente, adaptadores DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA ativos podem ser empregados.
↑ DRM (Direct Rendering Manager) é um componente do kernel Linux. O suporte nesta tabela refere-se à versão mais atual.
↑ DRM (Direct Rendering Manager) é um componente do kernel Linux. O suporte nesta tabela refere-se à versão mais atual.

Visão geral da API gráfica

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A tabela a seguir mostra os gráficos e o suporte de APIs de computação nas microarquiteturas de GPU da AMD. Observe que uma série de marcas pode incluir chips de geração mais antiga.

Série de chips	Microarquitetura	Fab	APIs compatíveis					Suporte AMD	Ano introduzido	Introduzido com
			Renderização			Computação / ROCm
			Vulkan^[15]	OpenGL^[16]	Direct3D	HSA	OpenCL
Wonder	Pipeline fixo^[a]	1000 nm 800 nm	—	—	—	—	—	Terminou	1986
Mach		800 nm 600 nm			—				1991
3D Rage		500 nm			5.0				1996	3D Rage
Rage Pro		350 nm		1.1	6.0				1997	Rage Pro
Rage 128		250 nm		1.2	6.0				1998	Rage 128 GL/VR
R100		180 nm 150 nm		1.3	7.0				2000	Radeon
R200	Pipelines de pixel e vértice programáveis	150 nm		1.3	8.1				2001	Radeon 8500
R300		150 nm 130 nm 110 nm		2.0^[b]	9.0 11 (FL 9_2)				2002	Radeon 9700
R420		130 nm 110 nm			9.0b 11 (FL 9_2)				2004	Radeon X800
R520		90 nm 80 nm			9.0c 11 (FL 9_3)				2005	Radeon X1800
R600	TeraScale 1	80 nm 65 nm		3.3	10.0 11 (FL 10_0)		ATI Stream		2007	Radeon HD 2900 XT
RV670		55 nm			10.1 11 (FL 10_1)		ATI Stream APP^[17]		2007	Radeon HD 3850/3870
RV770		55 nm 40 nm			10.1 11 (FL 10_1)		1.0		2008	Radeon HD 4850/4870
Evergreen	TeraScale 2	40 nm		4.5 (Linux 4.2) ^[18]^[19]^[20]^[c]	11 (FL 11_0)		1.2		2009	Radeon HD 5850/5870
Northern Islands	TeraScale 2 TeraScale 3	40 nm		4.5 (Linux 4.2) ^[18]^[19]^[20]^[c]	11 (FL 11_0)		1.2		2010	Radeon HD 6850/6870 Radeon HD 6950/6970
Southern Islands	GCN 1^st gen	28 nm	1.0	4.6	11 (FL 11_1) 12 (FL11_1)		1.2 2.0 possível		2012	Radeon HD 7950/7970
Sea Islands	GCN 2^nd gen		1.2		11 (FL 12_0) 12 (FL 12_0)		2.0 (1.2 em MacOS, Linux) 2.1 Beta em Linux ROCm 2.2 possível		2013	Radeon HD 7790
Volcanic Islands	GCN 3^rd gen								2014	Radeon R9 285
Polaris	GCN 4^th gen	14 nm						Atual	2016	Radeon RX 480
Vega	GCN 5^th gen	14 nm 7 nm	1.2 1.3 possível		11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1)				2017	Radeon Vega Frontier Edition
Navi	RDNA	7 nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1)				2019	Radeon RX 5700 (XT)
Navi 2X	RDNA 2	7 nm 6 nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_2)				2020	Radeon RX 6800 (XT)
Navi 3X	RDNA 3	6 nm 5 nm	1.3		11 (FL 12_1) 12 (FL 12_2)	?	?		2022	Radeon RX 7900 XT(X)

↑ Radeon 7000 tem sombreadores de pixel programáveis, mas não são totalmente compatíveis com DirectX 8 ou Pixel Shader 1.0. Veja o artigo sobre Pixel shaders do R100.
↑ Essas séries não são totalmente compatíveis com OpenGL 2+, pois o hardware não oferece suporte a todos os tipos de texturas não-potência de dois (NPOT).
↑ A conformidade com OpenGL 4+ requer suporte a shaders FP64 e estes são emulados em alguns chips TeraScale usando hardware de 32 bits.

^[21]^[22]^[23]

Processadores de desktop com gráfico 3D

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APU ou Radeon Graphics

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Lynx: "Llano" (2011)

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Socket FM1
CPU: núcleos K10 (também Husky ou K10.5) com arquitetura Stars atualizada, sem cache L3
- Cache L1: 64 KB de dados por núcleo e 64 KB de cache de instruções por núcleo
- Cache L2: 512 KB em modelos dual-core, 1 MB em modelos tri- e quad-core
- MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
GPU: TeraScale 2 (Evergreen); todos os modelos da série A e E apresentam gráficos integrados de classe Redwood no chip (BeaverCreek para as variantes dual-core e WinterPark para as variantes quad-core). Os modelos Sempron e Athlon não incluem gráficos integrados.^[24]
Lista de GPUs incorportadas
Suporte pra até quatro DIMMs de memória até DDR3-1866
Fabricação de 32 nm no processo SOI da GlobalFoundries; Tamanho do Die: 228 mm², com 1.178 bilhões de transistores^[25]^[26]
5 GT/s UMI
Controlador PCIe 2.0 integrado
Alguns modelos oferecem suporte à tecnologia Turbo Core para operação mais rápida da CPU quando a especificação térmica permite
Alguns modelos oferecem suporte à tecnologia Hybrid Graphics para auxiliar placas gráficas discretas Radeon HD 6450, 6570 ou 6670. Isso é semelhante à tecnologia Hybrid CrossFireX disponível nas séries de chipsets AMD 700 e 800.

Modelo^{[nota 1]}	Lançado	Fab	Etapa	CPU					GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Número da caixa	Part number
				Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads)	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
Sempron X2 198	2012	32 nm SOI	LN-B0	2 (2)	2.5	—	64 KB inst. 64 KB data por core	2×512 KB	—				1600	65	SD198XOJGXBOX	SD198XOJZ22GX
Athlon II X2 221	2012			2 (2)	2.8			2×512 KB					1600		AD221XOJGXBOX	AD221XOJZ22GX
Athlon II X4 631	2012			4 (4)	2.6			4×1 MB					1866		AD631XOJGXBOX	AD631XOJZ43GX
Athlon II X4 631	15 de agosto de 2011				2.6									100	AD631XOJGXBOX	AD631XWNZ43GX
Athlon II X4 638	8 de fevereiro de 2012				2.7									65	AD638XOJGXBOX	AD638XOJZ43GX
Athlon II X4 641	8 de fevereiro de 2012				2.8									100	AD641XWNGXBOX	AD641XWNZ43GX
Athlon II X4 651	14 de novembro de 2011				3.0										AD651XWNGXBOX	AD651XWNZ43GX
Athlon II X4 651K	2012				3.0										AD651KWNGXBOX	AD651KWNZ43GX
E2-3200^[28]	2011			2 (2)	2.4			2×512 KB	HD 6370D	160:8:4	443	141.7	1600	65	ED3200OJGXBOX	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300^[29]	7 de setembro de 2011				2.5				HD 6410D		443	141.7			AD3300OJGXBOX AD3300OJHXBOX	AD3300OJZ22GX AD3300OJZ22HX
A4-3400^[30]	7 de setembro de 2011				2.7						600	192			AD3400OJGXBOX AD3400OJHXBOX	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	20 de dezembro de 2011				2.8						600	192			—	AD3420OJZ22HX
A6-3500^[31]	17 de agosto de 2011			3 (3)	2.1	2.4		3×1 MB	HD 6530D	320:16:8	443	283.5	1866		AD3500OJGXBOX	AD3500OJZ33GX
A6-3600^[32]	17 de agosto de 2011			4 (4)	2.1	2.4		4×1 MB							AD3600OJGXBOX	AD3600OJZ43GX
A6-3620^[33]	20 de dezembro de 2011				2.2	2.5									AD3620OJGXBOX	AD3620OJZ43GX
A6-3650^[34]	30 de junho de 2011				2.6	—								100	AD3650WNGXBOX	AD3650WNZ43GX
A6-3670K^[35]	20 de dezembro de 2011				2.7	—								100	AD3670WNGXBOX	AD3670WNZ43GX
A8-3800^[36]	17 de agosto de 2011				2.4	2.7			HD 6550D	400:20:8	600	480		65	AD3800OJGXBOX	AD3800OJZ43GX
A8-3820^[37]	20 de dezembro de 2011				2.5	2.8								65	AD3820OJGXBOX	AD3820OJZ43GX
A8-3850^[38]	30 de junho de 2011				2.9	—								100	AD3850WNGXBOX	AD3850WNZ43GX
A8-3870K^[39]	20 de dezembro de 2011				3.0	—								100	AD3870WNGXBOX	AD3870WNZ43GX

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade do clock do núcleo base (ou de boost) com base em uma operação FMA.

↑ Models with "K" suffixes feature an unlocked multiplier and overclockable GPU.

Virgo: "Trinity" (2012)

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Fabricação de 32 nm no processo SOI da GlobalFoundries
Socket FM2
CPU: Piledriver
- Cache L1: 16 KB de dados por núcleo e 64 KB de instruções por módulo
GPU TeraScale 3 (VLIW4)
Tamanho do Die: 246 mm², 1.303 bilhões de transistores^[40]
Suporte para até quatro DIMMs de até DDR3-1866
5 GT/s UMI
Suporte a instruções de GPU (baseado na arquitetura VLIW4): DirectX 11, Opengl 4.2, DirectCompute, Pixel Shader 5.0, Blu-ray 3D, OpenCL 1.2, AMD Stream, UVD3
Controlador PCIe 2.0 integrado e tecnologia Turbo Core para operação mais rápida de CPU/GPU quando a especificação térmica permitir
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[41] ABM, BMI1, TBM
Os modelos Sempron e Athlon excluem gráficos integrados
Alguns modelos oferecem suporte à tecnologia Hybrid Graphics para auxiliar uma placa de vídeo discreta Radeon HD 7350, 7450, 7470, 7550, 7570, 7670.^[42]^[43] No entanto, descobriu-se que isso nem sempre melhora o desempenho gráfico acelerado em 3D.^[44]^[45]

Modelo	Lançado	Fab	Etapa	CPU					GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Número da caixa	Part number^[46]
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Taxa de clock (GHz)		Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
Sempron X2 240^[47]		32 nm	TN-A1	[1]2	2.9	3.3	64 KB inst. por módulo 16 KB data por core	1 MB	—				1600	65		SD240XOKA23HJ
Athlon X2 340^[48]	Outubro de 2012			[1]2	3.2	3.6		1 MB					1600			AD340XOKA23HJ
Athlon X4 730	1 de outubro de 2012			[2]4	2.8	3.2		2×2 MB					1866			AD730XOKA44HJ
Athlon X4 740	Outubro de 2012				3.2	3.7									AD740XOKHJBOX	AD740XOKA44HJ
Athlon X4 750K	Outubro de 2012				3.4	4.0								100	AD750KWOHJBOX	AD750KWOA44HJ
FirePro A300	7 de agosto de 2012				3.4	4.0			FirePro	384:24:8 6 CU	760	583.6		65		AWA300OKA44HJ
FirePro A320	7 de agosto de 2012				3.8	4.2			FirePro	384:24:8 6 CU	800	614.4		100		AWA320WOA44HJ
A4-5300	1 de outubro de 2012			[1]2	3.4	3.6		1 MB	HD 7480D	128:8:4 2 CU	723	185	1600	65	AD5300OKHJBOX	AD5300OKA23HJ
A4-5300B	Outubro de 2012				3.4	3.6			HD 7480D	128:8:4 2 CU	723	185	1600			AD530BOKA23HJ
A6-5400K	1 de outubro de 2012				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3 CU	760	291.8	1866		AD540KOKHJBOX	AD540KOKA23HJ
A6-5400B	Outubro de 2012				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3 CU	760	291.8				AD540BOKA23HJ
A8-5500	1 de outubro de 2012			[2]4	3.2	3.7		2×2 MB	HD 7560D	256:16:8 4 CU	760	389.1			AD5500OKHJBOX	AD5500OKA44HJ
A8-5500B	Outubro de 2012				3.2	3.7										AD550BOKA44HJ
A8-5600K	1 de outubro de 2012				3.6	3.9								100	AD560KWOHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700					3.4	4.0			HD 7660D	384:24:8 6 CU	760	583.6		65	AD5700OKHJBOX	AD5700OKA44HJ
A10-5800K					3.8	4.2					800	614.4		100	AD580KWOHJBOX	AD580KWOA44HJ
A10-5800B	Outubro de 2012				3.8	4.2					800	614.4		100		AD580BWOA44HJ

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Richland" (2013)

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Fabricação de 32 nm no processo SOI da GlobalFoundries
Socket FM2
Dois ou quatro núcleos de CPU baseados na microarquitetura Piledriver
- Tamanho do Die: 246 mm², 1.303 bilhões de transistores^[49]
- Cache L1: 16 KB de dados por núcleo e 64 KB de instruções por módulo
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, AVX, AVX1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core 3.0, NX bit, PowerNow!
GPU
- Arquitetura TeraScale 3
- HD Media Accelerator, AMD Hybrid Graphics

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Número da caixa	Part number
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Taxa de clock (GHz)		Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
Sempron X2 250^[47]		32 nm	RL-A1	[1]2	3.2	3.6	64 KB inst. por módulo 16 KB data por core	1 MB	—					65		SD250XOKA23HL
Athlon X2 350^[50]					3.5	3.9							1866			AD350XOKA23HL
Athlon X2 370K	Junho de 2013				4.0	4.2									AD370KOKHLBOX	AD370KOKA23HL
Athlon X4 750	Outubro de 2013			[2]4	3.4	4.0		2×2 MB								AD750XOKA44HL
Athlon X4 760K	Junho de 2013				3.8	4.1								100	AD760KWOHLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670K^[51]	Março de 2014 (OEM)				3.7	4.3								65		FD670KOKA44HL
A4-4000^[52]	Maio de 2013			[1]2	3.0	3.2		1 MB	HD 7480D	128:8:4 2 CU	720	184.3	1333		AD4000OKHLBOX	AD4000OKA23HL
A4-4020^[53]	Janeiro de 2014				3.2	3.4			HD 7480D		720	184.3	1333		AD4020OKHLBOX	AD4020OKA23HL
A4-6300	Julho de 2013				3.7	3.9			HD 8370D		760	194.5	1600		AD6300OKHLBOX	AD6300OKA23HL
A4-6300B^[54]	Julho de 2013				3.7	3.9										AD630BOKA23HL
A4-6320	Dezembro de 2013				3.8	4.0									AD6320OKHLBOX	AD6320OKA23HL
A4-6320B^[55]	Março de 2014															AD632BOKA23HL
A4-7300	Agosto de 2014								HD 8470D	192:12:4 3 CU	800	307.2				AD7300OKA23HL
A4 Pro-7300B^[56]	Agosto de 2014															AD730BOKA23HL
A6-6400B	4 de junho de 2013				3.9	4.1							1866			AD640BOKA23HL
A6-6400K	4 de junho de 2013				3.9	4.1									AD640KOKHLBOX	AD640KOKA23HL
A6-6420B	Janeiro de 2014				4.0	4.2										AD642BOKA23HL
A6-6420K	Janeiro de 2014				4.0	4.2									AD642KOKHLBOX	AD642KOKA23HL
A8-6500T	18 de setembro de 2013			[2]4	2.1	3.1		2×2 MB	HD 8550D	256:16:8 4 CU	720	368.6		45	AD650TYHHLBOX	AD650TYHA44HL
A8-6500	4 de junho de 2013				3.5	4.1			HD 8570D		800	409.6		65	AD6500OKHLBOX	AD6500OKA44HL
A8-6500B					3.5	4.1					800	409.6		65		AD650BOKA44HL
A8-6600K					3.9	4.2					844	432.1		100	AD660KWOHLBOX	AD660KWOA44HL
A10-6700T	18 de setembro de 2013				2.5	3.5			HD 8650D	384:24:8 6 CU	720	552.9		45	AD670TYHHLBOX	AD670TYHA44HL
A10-6700	4 de junho de 2013				3.7	4.3			HD 8670D		844	648.1		65	AD6700OKHLBOX	AD6700OKA44HL
A10-6790B	29 de outubro de 2013				4.0									100	AD679KWOHLBOX	AD679KWOA44HL
A10-6790K	28 de outubro de 2013				4.0											AD679BWOA44HL
A10-6800K	4 de junho de 2013				4.1	4.4							2133		AD680KWOHLBOX	AD680KWOA44HL
A10-6800B	4 de junho de 2013				4.1	4.4							2133			AD680BWOA44HL

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Kabini" (2013, SoC)

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Fabricação de 28 nm pela GlobalFoundries
Socket AM1, também conhecido como Socket FS1b (plataforma AM1)
2 a 4 CPU Cores (Jaguar (microarquitetura))
Cache L1: 32 KBde dados por núcleo e 32 KB de instruções por núcleo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V
SoC com memória integrada, PCIe, 2× USB 3.0, 6× USB 2.0, Gigabit Ethernet e 2× controladores SATA III (6 Gb/s) controllers
GPU baseada no Graphics Core Next (GCN)

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Número da caixa	Part number
				Cores threads	Taxa de clock (GHz)		Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				Cores threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
Athlon X4 530^[57]		28 nm	KB-A1	4 (4)	2.00	—	32 KB inst. 32 KB dados por core	2 MB	—				1600 single-channel	25		AD530XJAH44HM
Athlon X4 550^[58]				4 (4)	2.20			2 MB	—				1600 single-channel			AD550XJAH44HM
Sempron 2650^[59]	Apr 9, 2014			2 (2)	1.45			1 MB	R3 (HD 8240)	128:8:4 2 CU	400	102.4	1333 single-channel		SD2650JAHMBOX	SD2650JAH23HM
Sempron 3850^[60]				4 (4)	1.30			2 MB	R3 (HD 8280)		450	115.2	1600 single-channel		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
Athlon 5150^[61]					1.60				R3 (HD 8400)		600	153.6			AD5150JAHMBOX	AD5150JAH44HM
Athlon 5350^[62]					2.05										AD5350JAHMBOX	AD5350JAH44HM
Athlon 5370^[63]	Feb 2016				2.20											AD5370JAH44HM

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Kaveri" (2014) & "Godavari" (2015)

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Fabricação de 28 nm pela GlobalFoundries.
Socket FM2+,^[64] suporte para PCIe 3.0.
Dois ou quatro núcleos de CPU baseados na microarquitetura Steamroller.
- Os modelos de atualização do Kaveri têm o codinome Godavari.^[65]
Tamanho do Die: 245 mm², 2,41 bilhões de transistores.^[66]
Cache L1: 16 KB de dados por núcleo e 96 KB de instruções por módulo.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core
De três a oito Compute Units (CUs) baseados na microarquitetura GCN 2nd gen;^[67] 1 Compute Unit (CU) consistem em 64 Unified Shader Processors: 4 Texture Mapping Units (TMUs): 1 Render Output Unit (ROPs).
Heterogeneous System Architecture-enabled zero-copy habilitada por meio de passagem de pointer.
SIP blocks: Unified Video Decoder, Video Coding Engine, TrueAudio.^[68]
Controlador de memória (2× 64 Bit) DDR3 dual-channel.
Coprocessador ARM Cortex-A5 peronalizado integrado^[69] com TrustZone Security Extensions^[70] em modelos de APU selecionados, exceto os modelos de APU de desempenho.^[71]
Alguns modelos oferecem suporte à tecnologia Hybrid Graphics usando uma placa de vídeo discreta Radeon R7 240 ou R7 250^[72]
Display controller: AMD Eyefinity 2, suporte 4K Ultra HD, suporte DisplayPort 1.2.^[73]

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Número da caixa	Part number
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Taxa de clock (GHz)		Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
Athlon X2 450^[50]	31 de julho de 2014	28 nm	KV-A1	[1]2	3.5	3.9	96 KB inst. por módulo 16 KB dados por core	1 MB	—				1866	65		AD450XYBI23JA
Athlon X4 830^[74]	2018			[2]4	3.0	3.4		2×2 MB					2133			AD830XYBI44JA
Athlon X4 840^[50]	Agosto de 2014				3.1	3.8									AD840XYBJABOX	AD840XYBI44JA
Athlon X4 850^[75]	2015		GV-A1		3.2											AD835XACI43KA
Athlon X4 860K^[76]	Agosto de 2014		KV-A1		3.7	4.0								95	AD860KXBJABOX AD860KWOHLBOX AD860KXBJASBX	AD860KXBI44JA
Athlon X4 870K^[77]	Dezembro de 2015		GV-A1		3.9	4.1									AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
Athlon X4 880K^[78]	1 de março de 2016		GV-A1		4.0	4.2									AD880KXBJCSBX
FX-770K^[79]	Dezembro de 2014		KV-A1		3.5	3.9								65		FD770KYBI44JA
A4 Pro-7350B^[80]	31 de julho de 2014			[1]2	3.4	3.8		1 MB	R5	192:12:8 3 CU	514	197.3	1866			AD735BYBI23JA
Pro A4-8350B^[81]	29 de setembro de 2015				3.5	3.9				256:16:8 4 CU	757	387.5				AD835BYBI23JC
A6-7400K^[82]	31 de julho de 2014				3.5	3.9					756	387			AD740KYBJABOX	AD740KYBI23JA
A6 Pro-7400B^[83]	31 de julho de 2014				3.5	3.9					756	387				AD740BYBI23JA
A6-7470K^[84]	2 de fevereiro de 2016		GV-A1		3.7	4.0					800	409.6	2133		AD747KYBJCBOX	AD747KYBI23JC
Pro A6-8550B^[85]	29 de setembro de 2015		GV-A1		3.7	4.0					800	409.6				AD855BYBI23JC
A8-7500^[86]^[87]	2014		KV-A1	[2]4	3.0	3.7		2×2 MB	R7	384:24:8 6 CU	720	552.9				AD7500YBI44JA
A8-7600^[88]	31 de julho de 2014				3.1	3.8									AD7600YBJABOX	AD7600YBI44JA
A8 Pro-7600B^[89]	31 de julho de 2014				3.1											AD760BYBI44JA
A8-7650K^[90]	7 de janeiro de 2015				3.3									95	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44JA
A8-7670K^[91]	20 de julho de 2015		GV-A1		3.6	3.9					757	581.3		95	AD767KXBJCSBX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
Pro A8-8650B^[92]	29 de setembro de 2015		GV-A1		3.2	3.9					757	581.3		65		AD865BYBI44JC
A10-7700K^[93]	14 de janeiro de 2014		KV-A1		3.4	3.8					720	552.9		95	AD770KXBJABOX	AD770KXBI44JA
A10-7800^[94]	31 de julho de 2014				3.5	3.9				512:32:8 8 CU		737.2		65	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44JA
A10 Pro-7800B^[95]	31 de julho de 2014				3.5	3.9								65		AD780BYBI44JA
A10-7850K^[96]	14 de janeiro de 2014				3.7	4.0								95	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44JA
A10 Pro-7850B^[97]	31 de julho de 2014				3.7									95		AD785BXBI44JA
A10-7860K^[98]	2 de fevereiro de 2016		GV-A1		3.6						757	775.1		65	AD786KYBJABOX AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
A10-7870K^[99]	28 de maio de 2015				3.9	4.1					866	886.7		95	AD787KXDJCBOX AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
A10-7890K^[100]	1 de março de 2016				4.1	4.3					866	886.7		95	AD789KXDJCHBX	AD789KXDI44JC
Pro A10-8750B^[101]	29 de setembro de 2015				3.6	4.0					757	775.1		65		AD875BYBI44JC
Pro A10-8850B^[102]	29 de setembro de 2015				3.9	4.1					800	819.2		95		AD885BXBI44JC
Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	[Módulos/FPUs] Cores/threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]	Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Número da caixa	Part number
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock rate (GHz)		Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				CPU					GPU

↑ ^a ^b A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ ^a ^b O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Carrizo" (2016)

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Fabricação de 28 nm pela GlobalFoundries.
Soquete FM2+ ou AM4, suporte para PCIe 3.0
Dois ou quatro núcleos de CPU baseados na microarquitetura Excavator
Tamanho do Die: 250,04 mm², 3.1 3,1 bilhões de transistores^[103]
Cache L1: 32 KB de dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
Controlador de memória DDR3 ou DDR4 single- ou dual-channel
GPU baseada em GCN de terceira geração (Radeon M300)
Coprocessador ARM Cortex-A5 personalizado integrado^[69] com TrustZone security extensions^[70]^[71]

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	Socket	CPU					GPU				Suporte de memória	TDP (W)	Número da caixa^[a]	Part number
					[Módulos/FPUs] Cores/threads	Taxa de clock (GHz)		Cache^[b]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
					[Módulos/FPUs] Cores/threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
Athlon X4 835^[104]		28 nm	CZ-A1	FM2+	[2]4	3.1		96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	2×1 MB	—				DDR3-2133	65		AD835XACI43KA
Athlon X4 845^[105]	2 de fevereiro de 2016				[2]4	3.5	3.8		2×1 MB	—						AD845XYBJCSBX AD845XACKASBX	AD845XACI43KA
A6-7480^[106]	Outubro de 2018				[1]2				1 MB	R5	384:24:8 6 CU	900	691.2			AD7480ACABBOX	AD7480ACI23AB
A8-7680^[107]	Outubro de 2018				[2]4				2×1 MB	R7	384:24:8 6 CU	900	691.2			AD7680ACABBOX	AD7680ACI43AB
Pro A6-8570E^[108]	Outubro de 2016			AM4	[1]2	3.0	3.4		1 MB	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	DDR4-2400	35		AD857BAHM23AB
Pro A6-8570^[109]					[1]2	3.5	3.8		1 MB	R5	384:24:6 6 CU	1029	790.2		65		AD857BAGM23AB
Pro A10-8770E^[110]					[2]4	2.8	3.5		2×1 MB	R7		847	650.4		35		AD877BAHM44AB
Pro A10-8770^[111]						3.5	3.8					1029	790.2		65		AD877BAGM44AB
Pro A12-8870E^[112]						2.9	3.8				512:32:8 8 CU	900	921.6		35		AD887BAHM44AB
Pro A12-8870^[113]						3.7	4.2				512:32:8 8 CU	1108	1134.5		65		AD887BAUM44AB

↑ Com refrigerador (cooler box), se disponível.
↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Bristol Ridge" (2016)

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Fabricação de 28 nm pela GlobalFoundries.
Socket AM4, suporte para PCIe 3.0
Dois ou quatro cores de CPU "Excavator+"
Cache L1: 32 KB de dados por núcleo e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
Controlador de memória DDR4 Dual-channel
PCI Express 3.0 x8 (sem suporte para bifurcação, requer um switch PCI-e para qualquer configuração diferente de x8)
PCI Express 3.0 x4 como link para chipset externo opcional
4x USB 3.1 Gen 1
Armazenamento: 2x SATA e 2x NVMe ou 2x PCI Express
GPU baseada em GCN de terceira geração^[114] with hybrid VP9 decoding

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU				Suporte de memória DDR4	TDP (W)	Número da caixa^[a]	Part number
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Taxa de clock (GHz)		Cache^[b]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
Athlon X4 940^[115]	27 de julho de 2017	28 nm	BR-A1	[2]4	3.2	3.6	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	2×1 MB	—				2400	65	AD940XAGABBOX	AD940XAGM44AB
Athlon X4 950^[116]					3.5	3.8									AD950XAGABBOX	AD950XAGM44AB
Athlon X4 970^[117]					3.8	4.0									AD970XAUABBOX	AD970XAUM44AB
A6-9400^[118]	16 de março de 2019			[1]2	3.4	3.7		1 MB	R5	192:12:4 3 CU	720	276.4			AD9400AGABBOX	AD9400AGM23AB
A6-9500E^[119]	5 de setembro de 2016				3.0	3.4				256:16:4 4 CU	800	409.6		35	AD9500AHABBOX	AD9500AHM23AB
Pro A6-9500E^[120]	3 de outubro de 2016				3.0	3.4				256:16:4 4 CU	800	409.6		35		AD950BAHM23AB
A6-9500^[121]	5 de setembro de 2016				3.5	3.8				384:24:6 6 CU	1029	790.2		65	AD9500AGABBOX	AD9500AGM23AB
Pro A6-9500^[122]	3 de outubro de 2016				3.5	3.8				384:24:6 6 CU	1029	790.2				AD950BAGM23AB
A6-9550^[123]	27 de julho de 2017				3.8	4.0				256:16:4 4 CU	800	409.6			AD9550AGABBOX	AD9550AGM23AB
A8-9600^[124]	5 de setembro de 2016			[2]4	3.1	3.4		2×1 MB	R7	384:24:6 6 CU	900	691.2			AD9600AGABBOX	AD9600AGM44AB
Pro A8-9600^[125]	3 de outubro de 2016				3.1	3.4					900	691.2				AD960BAGM44AB
A10-9700E^[126]	5 de setembro de 2016				3.0	3.5					847	650.4		35	AD9700AHABBOX	AD9700AHM44AB
Pro A10-9700E^[127]	3 de outubro de 2016				3.0	3.5					847	650.4		35		AD970BAHM44AB
A10-9700^[128]	5 de setembro de 2016				3.5	3.8					1029	790.2		65	AD9700AGABBOX	AD9700AGM44AB
Pro A10-9700^[129]	3 de outubro de 2016				3.5	3.8					1029	790.2		65		AD970BAGM44AB
A12-9800E^[130]	5 de setembro de 2016				3.1	3.8				512:32:8^[131] 8 CU	900	921.6		35	AD9800AHABBOX	AD9800AUM44AB
Pro A12-9800E^[132]	3 de outubro de 2016				3.1	3.8					900	921.6		35		AD980BAHM44AB
A12-9800^[133]	5 de setembro de 2016				3.8	4.2					1108	1134.5		65	AD9800AUABBOX	AD9800AUM44AB
Pro A12-9800^[134]	3 de outubro de 2016				3.8	4.2					1108	1134.5		65		AD980BAUM44AB

↑ Com refrigerador (cooler box), se disponível.
↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Raven Ridge" (2018)

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Fabricação de 14 nm pela GlobalFoundries.
Transístores: 4.94 bilhões
Tamanho do Die: 210 mm²
Socket AM4
Cores de CPU Zen
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Controlador de memória DDR4 Dual-channel
GPU baseada em GCN de quinta geração
Video Core Next (VCN) 1.0

Modelo	Data de lançamento e preço	Fab	CPU						GPU				Socket	Pistas PCIe	Suporte de memória	TDP	Stock cooler (box)^[a]	Box Number	Part Number
			Cores (threads)	Frequência de Clock (GHz)		Cache^[i]			Modelo	Config^[ii]	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
			Cores (threads)	Base	Boost	L1	L2	L3	Modelo	Config^[ii]	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
Athlon 200GE^[136]	6 de setembro de 2018 US $55	GloFo 14LP	2 (4)	3.2	—	64 KB inst. 32 KB data por core	512 KB per core	4 MB	Radeon Vega 3	192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2666 dual-channel	35 W	Basic Stock Cooler	YD200GC6FBBOX	YD200GC6M2OFB YD20GGC6M2OFB
Athlon Pro 200GE^[137]	6 de setembro de 2018 OEM			3.2													—	—	YD200BC6M2OFB
Athlon 220GE^[138]	21 de dezembro de 2018 US $65			3.4													Basic Stock Cooler	YD220GC6FBBOX	YD220GC6M2OFB
Athlon 240GE^[139]	21 de dezembro de 2018 US $75			3.5														YD240GC6FBBOX	YD240GC6M2OFB
Athlon 3000G^[140]	19 de novembro de 2019 US $49			3.5							1100 MHz	424.4						YD3000C6FHBOX	YD3000C6M2OFH
Athlon 300GE^[141]	7 de julho de 2019 OEM			3.4													—	—	YD30GEC6M2OFH
Athlon Silver 3050GE^[142]	21 de julho de 2020 OEM			3.4															YD305GC6M2OFH
Ryzen 3 2200GE^[143]	19 de abril de 2018 OEM		4 (4)	3.2	3.6				Radeon Vega 8	512:32:16 8 CU		1126			DDR4-2933 dual-channel				YD2200C6M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200GE^[144]	10 de maio de 2018 OEM			3.2	3.6														YD220BC6M4MFB
Ryzen 3 2200G^[145]	12 de fevereiro de 2018 US $99			3.5	3.7											45–65 W	Wraith Stealth	YD2200C5FBBOX	YD2200C5M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200G^[146]	10 de maio de 2018 OEM			3.5	3.7											45–65 W	—	—	YD220BC5M4MFB
Ryzen 5 2400GE^[147]	19 de abril de 2018 OEM		4 (8)	3.2	3.8				Radeon RX Vega 11	704:44:16 11 CU	1250 MHz	1760				35 W			YD2400C6M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400GE^[148]	10 de maio de 2018 OEM			3.2	3.8											35 W			YD240BC6M4MFB
Ryzen 5 2400G^[149]	12 de fevereiro de 2018^[150]^[151] US $169			3.6	3.9											45–65 W	Wraith Stealth	YD2400C5FBBOX	YD2400C5M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400G^[152]	10 de maio de 2018 OEM			3.6	3.9											45–65 W	—	—	YD240BC5M4MFB

↑ A AMD define 1 kilobyte (KB) como 1024 bytes e 1 megabyte (MB) como 1024 kilobytes.^[135]
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo com base em uma operação FMA.

"Picasso" (2019)

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Fabricação de 12 nm pela GlobalFoundries.
Transístores: 4.94 bilhões
Tamanho do Die: 210 mm²
Socket AM4
Cores de CPU Zen+
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Controlador de memória DDR4 Dual-channel
GPU baseada em GCN de quinta geração
Video Core Next (VCN) 1.0

Recursos comuns de APUs de desktop baseadas em Zen+:

Soquete: AM4.
Todas as CPUs suportam DDR4 -2933 no modo dual-channel, enquanto Athlon Pro 300GE e Athlon Silver Pro 3125GE suportam apenas DDR4-2666.
Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instruções) por núcleo.
Cache L2: 512 KB por núcleo.
Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
Inclui GPU GCN integrada de 5ª geração.
Processo de fabricação: GlobalFoundries 12LP.

Modelo	CPU				GPU				TDP	Data de lançamento	Preço de lançamento
	Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Modelo^{[nota 1]}	Config^{[nota 2]}	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 3]}
	Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Modelo^{[nota 1]}	Config^{[nota 2]}	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 3]}
Athlon Pro 300GE^[156]	2 (4)	3.4	—	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1100	424.4	35 W	30 de setembro de 2019	OEM
Athlon Silver Pro 3125GE^[157]	2 (4)	3.4	—		Radeon Graphics					21 de julho de 2020
Athlon Gold 3150GE^[158]	4 (4)	3.3	3.8
Athlon Gold Pro 3150GE^[159]		3.3	3.8
Athlon Gold 3150G^[160]		3.5	3.9						65 W
Athlon Gold Pro 3150G^[161]		3.5	3.9						65 W
Ryzen 3 3200GE^[162]		3.3	3.8		Vega 8	512:32:16 8 CU	1200	1228.8	35 W	7 de julho de 2019
Ryzen 3 Pro 3200GE^[163]		3.3	3.8				1200	1228.8	35 W	30 de setembro de 2019
Ryzen 3 3200G^[164]		3.6	4.0				1250	1280	65 W	7 de julho de 2019	US $99^[165]
Ryzen 3 Pro 3200G^[166]		3.6	4.0				1250	1280	65 W	30 de setembro de 2019	OEM
Ryzen 5 Pro 3350GE^[167]		3.3	3.9		Radeon Graphics	640:40:16 10 CU	1200	1536	35 W	21 de julho de 2020
Ryzen 5 Pro 3350G^[168]	4 (8)	3.6	4.0		Radeon Graphics	704:44:16 11 CU	1300	1830.4	65 W	21 de julho de 2020
Ryzen 5 3400GE^[169]		3.3			Vega 11				35 W	7 de julho de 2019
Ryzen 5 Pro 3400GE^[170]		3.3			Vega 11				35 W	30 de setembro de 2019
Ryzen 5 3400G^[171]		3.7	4.2		RX Vega 11		1400	1971.2	65 W	7 de julho de 2019	US $149^[165]
Ryzen 5 Pro 3400G^[172]		3.7	4.2		RX Vega 11		1400	1971.2	65 W	30 de setembro de 2019	OEM

↑ A partir dos lançamentos de 2020, a AMD parou de se referir aos gráficos integrados como "Vega", portanto, todos os IGPUs baseados em Vega são marcados como AMD Radeon Graphics (em vez de Radeon Vega 3 ou Radeon Vega 10).^[153]^[154]^[155]
↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

"Renoir" (2020)

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Fabricação de 7 nm pela TSMC.
Socket AM4
Até oito cores de CPU Zen 2
Controlador de memória DDR4 Dual-channel

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 4000:

Socket: AM4.
Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
Cache L2: 512 KB por núcleo.
Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
Processo de fabricação: TSMC 7FF.

Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento	MSRP
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core Config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento^[iii] (GFLOPS)
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core Config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento^[iii] (GFLOPS)
Ryzen 7	4700G^[173]^[b]	8 (16)	3.6	4.4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics ^[c]	2.1	512:32:16 8 CU	2150.4	65 W	21 de julho de 2020	OEM
Ryzen 7	4700GE^[174]^[b]	8 (16)	3.1	4.3		2 × 4		2.0	512:32:16 8 CU	2048	35 W	21 de julho de 2020	OEM
Ryzen 5	4600G^[175]^[b]	6 (12)	3.7	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7 CU	1702.4	65 W	21 de julho de 2020 (OEM) / 4 de abril de 2022 (retail)	OEM / US $154
Ryzen 5	4600GE^[176]^[b]	6 (12)	3.3	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7 CU	1702.4	35 W	21 de julho de 2020	OEM
Ryzen 3	4300G^[177]^[b]	4 (8)	3.8	4.0	4 MB	1 × 4		1.7	384:24:12 6 CU	1305.6	65 W
Ryzen 3	4300GE^[178]^[b]	4 (8)	3.5	4.0	4 MB	1 × 4		1.7	384:24:12 6 CU	1305.6	35 W

↑ Core complexes (CCXs) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

↑ Um box sem cooler também pode estar disponível (WOF).
↑ ^a ^b ^c ^d ^e ^f Modelo também disponível como versão PRO como 4350GE,^[179] 4350G,^[180] 4650GE,^[181] 4650G,^[182] 4750GE,^[183] 4750G,^[184] lançado em 21 de julho de 2020 para apenas OEM.^[185]
↑ Todas as iGPUs são marcadas como AMD Radeon Graphics.

"Cezanne" (2021)

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Fabricação de 7 nm pela TSMC.
Socket AM4
Até oito cores de CPU Zen 3
Controlador de memória DDR4 Dual-channel

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 5000:

Socket: AM4.
Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
Cache L2: 512 KB por núcleo.
Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
Processo de fabricação: TSMC 7FF.

Marca e modelo		CPU					GPU			Solução térmica	TDP	Data de lançamento	MSRP
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento^[iii] (GFLOPS)
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento^[iii] (GFLOPS)
Ryzen 7	5700G^[186]^[a]	8 (16)	3.8	4.6	16 MB	1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048	Wraith Stealth	65 W	13 de abril de 2021 (OEM) / 5 de agosto de 2021 (retail)	US $359
Ryzen 7	5700GE^[187]^[a]	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048		35 W	13 de abril de 2021	OEM
Ryzen 5	5600GT^[188]	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 CU	1702.4		65 W	31 de janeiro de 2024^[189]	US $140
	5600G^[190]^[a]		3.9	4.4							65 W	13 de abril de 2021 (OEM) / 5 de agosto de 2021 (retail)	US $259
	5600GE^[191]^[a]		3.4								35 W	13 de abril de 2021	OEM
	5500GT^[192]		3.6								65 W	31 de janeiro de 2024^[189]	US $125
Ryzen 3	5300G^[193]^[a]	4 (8)	4.0	4.2	8 MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	65 W	13 de abril de 2021	OEM
Ryzen 3	5300GE^[194]^[a]	4 (8)	3.6	4.2	8 MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	OEM	35 W	13 de abril de 2021	OEM

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

↑ ^a ^b ^c ^d ^e ^f Modelo também disponível como versão PRO como 5350GE,^[195] 5350G,^[196] 5650GE,^[197] 5650G,^[198] 5750GE,^[199] 5750G,^[200] lançado em 1 de junho de 2021.^[201]

Não é da marca APU ou Radeon Graphics

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"Raphael" (2022)

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Fabricação de 5 nm (CCD) e 6 nm (cIOD) pela TSMC
Socket AM5
Até dezesseis cores de CPU Zen 4
Controlador de memória DDR5 Dual-channel
iGPU básico

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 7000:

Socket: AM5.
Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
Cache L2: 1 MB por núcleo.
Todas as CPUs suportam 28 PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
Inclui GPU RDNA2 integrada com 2 CUs e velocidades de clock de 400MHz (base), 2,2 GHz (boost). Os modelos com sufixos “F” não possuem iGPUs.^[i]
Processo de fabricação: TSMC N5 (N6 FinFET para matriz de E/S).

Marca e modelo		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Solução térmica	Chiplets	Core config^[ii]	TDP	Data de lançamento	MSRP
Marca e modelo		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Solução térmica	Chiplets	Core config^[ii]	TDP	Data de lançamento	MSRP
Ryzen 9	7950X3D^[202]	16 (32)	4.2	5.7	128 MB^[iii]	—	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	120 W	28 de fevereiro de 2023	US $699
	7950X^[205]	16 (32)	4.5	5.7	64 MB			2 × 8	170 W	27 de setembro de 2022	US $699
	7900X3D^[206]	12 (24)	4.4	5.6	128 MB^[iii]			2 × 6	120 W	28 de fevereiro de 2023	US $599
	7900X^[207]		4.7	5.6	64 MB				170 W	27 de setembro de 2022	US $549
	7900^[208]		3.7	5.4		Wraith Prism			65 W	10 de janeiro de 2023	US $429^[209]
	PRO 7945^[210]		3.7	5.4		Wraith Spire			65 W	13 de junho de 2023	OEM
Ryzen 7	7800X3D^[211]	8 (16)	4.2	5.0	96 MB	—	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	120 W	6 de abril de 2023	US $449
	7700X^[212]		4.5	5.4	32 MB	—			105 W	27 de setembro de 2022	US $399
	7700^[213]		3.8	5.3		Wraith Prism			65 W	10 de janeiro de 2023	US $329^[209]
	PRO 7745^[214]		3.8			Wraith Spire			65 W	13 de junho de 2023	OEM
Ryzen 5	7600X^[215]	6 (12)	4.7			—		1 × 6	105 W	27 de setembro de 2022	US $299
	7600^[216]		3.8	5.1		Wraith Stealth			65 W	10 de janeiro de 2023	US $229^[209]
	PRO 7645^[217]		3.8	5.1		Wraith Spire				13 de junho de 2023	OEM
	7500F^[218]		3.7	5.0		Wraith Stealth				22 de julho de 2023	US $179^[219]

↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon Graphics". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ ^a ^b Apenas um dos dois CCXes possui 64 MB 3D V-Cache adicionais.^[203] Somente o CCX sem 3D V-Cache será capaz de atingir os boost clocks máximos. O CCX com 3D V-Cache terá uma freqüência mais baixa.^[204]

"Phoenix" (2024)

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Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 8000G:

Socket: AM5.
Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
Cache L2: 1 MB por núcleo.
Modelos com núcleos Zen 4c (codinome Phoenix 2) suportam 14 pistas PCIe 4.0, enquanto modelos sem eles suportam 20 pistas. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
Inclui GPU RDNA 3 integrada.
Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI) em modelos superiores, conforme indicado na tabela abaixo.
Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.

Marca e Modelo		CPU							GPU			NPU	Solução térmica	TDP	Data de lançamento	MSRP
		Cores (threads)			Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[a]	Modelo	Core config^[b]^[c]	Clock (GHz)
		Total	Zen 4	Zen 4c	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[a]	Modelo	Core config^[b]^[c]	Clock (GHz)
Ryzen 7	8700G^[220]	8 (16)	8 (16)	—	4.2	5.1	16 MB	1 × 8	780M	12 CUs 768:48:24:12	2.9	SimRyzen AI Até 16 TOPS	Wraith Spire	65 W	31 de janeiro de 2024^[221]	US $329
Ryzen 5	8600G^[222]	6 (12)	6 (12)	—	4.3	5.0		1 × 6	760M	8 CUs 512:32:16:8	2.8	SimRyzen AI Até 16 TOPS	Wraith Stealth			US $229
Ryzen 5	8500G^[223]	6 (12)	2 (4)	4 (8)	4.1 / 3.2^[d]	5.0 / 3.7^[e]		2 + 4	740M	4 CUs 256:16:8:4	2.8	Não				US $179
Ryzen 3	8300G^[224]	4 (8)	1 (2)	3 (6)	4.0 / 3.2^[d]	4.9 / 3.6^[e]	8 MB	1 + 3	740M	4 CUs 256:16:8:4	2.6	Não			Janeiro de 2024 (OEM) / Q1 2024 (retail)	OEM / TBA

↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
↑ Shaders Unificados : Unidades de Mapeamento de Textura : Unidades de Saída de Renderização : Ray accelerators : AI accelerator e Unidades de Computação (CU)
↑ GPUs baseadas em RDNA 3 tem stream processors de emissão dupla para que até duas intruções de shader possam ser executadas por ciclo de clock sob certas condições de paralelismo
↑ ^a ^b Frequência base dos núcleos Zen 4 / Frequência base dos núcleos Zen 4c
↑ ^a ^b Frequência de reforço dos núcleos Zen 4 / Frequência de reforço dos núcleos Zen 4c

APUs de servidor

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Opteron série X2100 "Kyoto" (2013) & "Steppe Eagle" (2016)

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Fabricação de 28 nm
Socket FT3 (BGA)
4 Cores de CPU (microarquitetura Jaguar & Puma)
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB Instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V
Controlador de memória DDR3 Single-channel
Turbo Dock Technology, estados de baixo consumo de energia C6 e CC6
GPU baseada na arquitetura Graphics Core Next (GCN) de 2ª geração

Modelo	Lançado	Fab	CPU				GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number	Preço de lançamento (USD)
			Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
			Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
X1150^[225]	29 de maio de 2013	28 nm	4 (4)	2.0	32 KB inst. 32 KB dados por core	2 MB	—				1600	9–17	OX1150IPJ44HM	$64
X2150^[226]	29 de maio de 2013			1.9			R3 (HD 8400)	128:8:4 2 CU	266–600	28.9	1600	11–22	OX2150IAJ44HM	$99
X2170^[227]	1 de setembro de 2016			2.4			R5	128:8:4 2 CU	655–800	153.6	1866	11–25	OX2170IXJ44JB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

Opteron X3000-series "Toronto" (2017)

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Fabricação de 28 nm
Socket FP4 (BGA)
Dois ou Quatro cores de CPU baseados na microarquitetura Excavator^[228]^[229]
Cache L1: 32 KB de dados por núcleo e 96 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
Controlador de memória DDR4 Dual-channel
GPU baseada na arquitetura Graphics Core Next (GCN) de 3ª geração

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU				Suporte de memória DDR4	TDP (W)	Part number	Preço de lançamento (USD)
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Taxa de clock (GHz)		Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Base	Boost	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
X3216^[229]^[230]	Junho de 2017	28 nm	01h	[1]2	1.6	3.0	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	1 MB	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	1600	12–15	OX3216AAY23KA	OEM for HP
X3418^[229]^[231]				[2]4	1.8	3.2		2 MB	R6	384:24:6 6 CU		614.4	2400	12–35	OX3418AAY43KA
X3421^[229]^[232]	Junho de 2017			[2]4	2.1	3.4		2 MB	R7	512:32:8 8 CU		819.2	2400	12–35	OX3421AAY43KA

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

Processadores mobile com gráficos 3D

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Marca APU ou Radeon Graphics

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Sabine: "Llano" (2011)

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Fabricação 32 nm nno processo SOI da GlobalFoundries
Socket FS1
Cores de CPU Husky (K10.5) com codinome Stars atualizados (arquitetura AMD 10h) sem cache L3 e com gráficos integrados de classe Redwood no chip
* Cache L1: 64 KB de dados por núcleo e 64 KB de instruções por núcleo (BeaverCreek para variantes de núcleo duplo e WinterPark para variantes de núcleo quádruplo)
Controlador PCIe 2.0 integrado
GPU: TeraScale 2
Alguns modelos oferecem suporte à tecnologia Turbo Core para operação mais rápida da CPU quando a especificação térmica permite
Suporte para memória DDR3L-1333 de 1.35 V, além da memória DDR3 regular de 1,5 V especificada
2.5 GT/s UMI
MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
PowerNow!

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU						GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Modelo	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
				Cores threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2	L3	Modelo	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
E2-3000M^[233]	2011 6/14	32 nm	B0	2 (2)	1.8	2.4	64 KB inst. 64 KB dados por core	2× 512KB	—	HD 6380G	160:8:4	400	128	1333	35	EM3000DDX22GX

A4-3300M^[234]	2011 6/14				1.9	2.5		2× 1MB		HD 6480G	240:12:4	444	213.1		35	AM3300DDX23GX
A4-3305M^[235]	7 de dezembro de 2011				1.9			2× 512KB			160:8:4	593	189.7		35	AM3305DDX22GX
A4-3310MX^[236]	2011 6/14				2.1			2× 1MB			240:12:4	444	213.1		45	AM3310HLX23GX
A4-3320M^[237]	7 de dezembro de 2011				2.0	2.6									35	AM3320DDX23GX
A4-3330MX^[238]	7 de dezembro de 2011				2.2										45	AM3330HLX23GX
A4-3330MX^[239]					2.3			2× 512KB			160:8:4	593	189.7		45	AM3330HLX23HX

A6-3400M^[240]	2011 6/14			4 (4)	1.4	2.3		4× 1MB		HD 6520G	320:16:8	400	256		35	AM3400DDX43GX
A6-3410MX^[241]	2011 6/14				1.6	2.3								1600	45	AM3410HLX43GX
A6-3420M^[242]	7 de dezembro de 2011				1.5	2.4								1333	35	AM3420DDX43GX
A6-3430MX^[243]	7 de dezembro de 2011				1.7	2.4								1600	45	AM3430HLX43GX

A8-3500M^[244]	2011 6/14				1.5	2.4				HD 6620G	400:20:8	444	355.2	1333	35	AM3500DDX43GX
A8-3510MX^[245]	2011 6/14				1.8	2.5								1600	45	AM3510HLX43GX
A8-3520M^[246]	7 de dezembro de 2011				1.6	2.5								1333	35	AM3520DDX43GX
A8-3530MX^[247]	2011 6/14				1.9	2.6								1600	45	AM3530HLX43GX
A8-3550MX^[248]	7 de dezembro de 2011				2.0	2.7								1600	45	AM3550HLX43GX

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

Comal: "Trinity" (2012)

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Fabricação 32 nm no processo SOI da GlobalFoundries
Socket FS1r2, FP2
Baseado na arquitetura Piledriver
Cache L1: 16 KB de dados por core e 64 KB de instruções por módulo
GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, Turbo Core
Suporte de memória: memória DDR3L-1600 1.35 V, além da memória DDR3 regular de 1,5 V especificada (dual-channel)
2.5 GT/s UMI
Transistores: 1.303 billion
tamanho do die: 246 mm²

Número do modelo	Lançado	Fab	Etapa.	Socket	CPU					GPU					Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
					[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[c]
					[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[c]
A4-4355M^[249]	27 de setembro de 2012	32 nm	TN-A1	FP2	[1]2	1.9	2.4	64 KB inst. por módulo 16 KB dados por core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	327	424	125.5	1333	17	AM4355SHE23HJ
A6-4455M^[250]	15 de maio de 2012				[1]2	2.1	2.8		2	HD 7500G	256:16:8 4 CU	327		167.4		17	AM4455SHE24HJ
A8-4555M^[251]	27 de setembro de 2012				[2]4	1.6	2.4		2× 2MB	HD 7600G	384:24:8 6 CU	320		245.7		19	AM4555SHE44HJ
A8-4557M^[252]	Março de 2013					1.9	2.8			HD 7000	256:16:8 4 CU	497	655	254.4	(L)1600	35	AM4557DFE44HJ
A10-4655M^[253]	15 de maio de 2012					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	496	276.4	1333	25	AM4655SIE44HJ
A10-4657M^[252]	Março de 2013					2.3	3.2			HD 7000	384:24:8 6 CU	497	686	381.6	(L)1600	35	AM4657DFE44HJ

A4-4300M^[254]	15 de maio de 2012			FS1r2	[1]2	2.5	3.0		1	HD 7420G	128:8:4 2 CU	480	655	122.8	1600		AM4300DEC23HJ
A6-4400M^[255]					[1]2	2.7	3.2		1	HD 7520G	192:12:4 3 CU	496	685	190.4			AM4400DEC23HJ
A8-4500M^[256]					[2]4	1.9	2.8		2× 2MB	HD 7640G	256:16:8 4 CU			253.9			AM4500DEC44HJ
A10-4600M^[257]					[2]4	2.3	3.2		2× 2MB	HD 7660G	384:24:8 6 CU			380.9			AM4600DEC44HJ

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Richland" (2013)

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Fabricação 32 nm no processo SOI da GlobalFoundries
Socket FS1r2, FP2
Elite Performance APU.^[258]^[259]
CPU: arquitetura Piledriver
- Cache L1: 16 KB de dados por core e 64 KB de instruções por módulo
GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, Turbo Core

Número do modelo	Lançado	Fab	Etapa.	Socket	CPU					GPU					Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
					[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[c]
					[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[c]
A4-5145M^[260]	2013/5	32 nm	RL-A1	FP2	[1]2	2.0	2.6	64 KB inst. por módulo 16 KB dados por core	1	HD 8310G	128:8:4 2 CU	424	554	108.5	(L)1333	17	AM5145SIE44HL
A6-5345M^[261]					[1]2	2.2	2.8		1	HD 8410G	192:12:4 3 CU	450	600	172.8		17	AM5345SIE44HL
A8-5545M^[262]					[2]4	1.7	2.7		4	HD 8510G	384:28:8 6 CU	450	554	345.6		19	AM5545SIE44HL
A10-5745M^[263]					[2]4	2.1	2.9		4	HD 8610G	384:28:8 6 CU	533	626	409.3		25	AM5745SIE44HL

A4-5150M^[264]	2013 Q1			FS1r2	[1]2	2.7	3.3		1	HD 8350G	128:8:4 2 CU	533	720	136.4	1600	35	AM5150DEC23HL
A6-5350M^[265]	2013 Q1			FS1r2		2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 CU			204.6	1600		AM5350DEC23HL
A6-5357M^[266]	2013/5			FP2		2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 CU			204.6	(L)1600		AM5357DFE23HL
A8-5550M^[267]	2013 Q1			FS1r2	[2]4	2.1	3.1		4	HD 8550G	256:16:8 4 CU	515		263.6	1600		AM5550DEC44HL
A8-5557M^[268]	2013/5			FP2		2.1	3.1			HD 8550G	256:16:8 4 CU	554		283.6	(L)1600		AM5557DFE44HL
A10-5750M^[269]	2013 Q1			FS1r2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 CU	533		409.3	1866		AM5750DEC44HL
A10-5757M^[270]	2013/5			FP2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 CU	600		460.8	(L)1600		AM5757DFE44HL

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Kaveri" (2014)

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Fabricação de 28 nm
Socket FP3
Até 4 cores de CPU Steamroller x86 com 4 MB de cache L2.^[271]
Cache L1: 16 KB de dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core
Três a oito Compute Units (CUs) baseadas na microarquitetura Graphics Core Next (GCN)^[67]; 1 Compute Unit (CU) consiste em 64 Shaders unificados: 4 Texture mapping units (TMUs) : 1 Render Output Unit (ROPs)
AMD Heterogeneous System Architecture (HSA) 2.0
SIP blocks: Unified Video Decoder, Video Coding Engine, TrueAudio^[68]
Controlador de memória (2x64-bit) DDR3 dual-channel
Coprocessador ARM Cortex-A5 personalizado integrado^[69] com TrustZone Security Extensions^[70]

Número de modelo	Lançado	Fab	CPU					GPU					Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
A6-7000^[272]	Junho de 2014	28 nm	[1]2	2.2	3.0	96 KB inst. por módulo 16 KB dados por core	1	R4	192:12:3 3 CU	494	533	189.6	1333	17	AM7000ECH23JA
A6 PRO - 7050B^[273]			[1]2	2.2	3.0		1	R4	192:12:3 3 CU	533	—	204.6	1600	17	AM705BECH23JA

A8-7100^[274]			[2]4	1.8	3.0		2× 2 MB	R5	256:16:4 4 CU	450	514	230.4	1600	20	AM7100ECH44JA
A8 PRO - 7150B^[275]				1.9	3.2			R5	256:16:4 4 CU	553	—	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300^[276]				1.9	3.2			R6	384:24:8 6 CU	464	533	356.3			AM7300ECH44JA
A10 PRO - 7350B				2.1	3.3			R6		533	—	424.7			AM735BECH44JA
FX-7500^[277]				2.1	3.3			R7		498	553	382.4			FM7500ECH44JA

A8-7200P^[278]				2.4	3.3			R5	256:16:4 4 CU	553	626	283.1	1866	35	AM740PDGH44JA
A10-7400P^[279]				2.5	3.4			R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3	1866		AM740PDGH44JA
FX-7600P^[280]				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614.4	2133		FM760PDGH44JA

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Carrizo" (2015)

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Fabricação de 28 nm
Socket FP4
Até 4 cores de CPU Excavator x86
Cache L1: 32 KB de dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
GPU baseada no Graphics Core Next 1.2

Número de modelo	Lançado	Fab	CPU					GPU				Suporte de memória DDR	TDP (W)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
A6-8500P	Junho de 2015	28 nm	[1]2	1.6	3.0	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	3)1600	12-35	AM850PAAY23KA
PRO A6-8500B	Junho de 2015			1.6	3.0							3)1600		AM850BAAY23KA
PRO A6-8530B	Q3 2016			2.3	3.2							4)1866		AM853BADY23AB

A8-8600P	June 2015		[2]4	1.6	3.0		2×1MB	R6	384:24:8 6 CU	720	552.9	3)2133		AM860PAAY43KA
PRO A8-8600B				1.6	3.0					720	552.9			AM860BAAY43KA
A10-8700P				1.8	3.2					800	614.4			AM870PAAY43KA
PRO A10-8700B				1.8	3.2					800	614.4			AM870BAAY43KA
PRO A10-8730B	Q3 2016			2.4	3.3			R5		720	552.9	4)1866		AM873BADY44AB
A10-8780P^[281]	December 2015			2.0	3.3			R8	512:32:8 8 CU			3)?		AM878PAIY43KA
FX-8800P	Junho de 2015			2.1	3.4			R7		800	819.2	4)2133		FM880PAAY43KA
PRO A12-8800B	Junho de 2015			2.1	3.4					800	819.2	4)2133		FM880BAAY43KA
PRO A12-8830B	Q3 2016			2.5	3.4				384:24:8 6 CU	758	582.1	4)1866		AM883BADY44AB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Bristol Ridge" (2016)

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Fabricação de 28 nm
Socket FP4^[282]
Dois a quatro cores de CPU "Excavator+" x86
Cache L1: 32 KB de dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
GPU baseada no Graphics Core Next 1.2 com decodificação VP9

Número de modelo	Lançado	Fab	CPU					GPU				Suporte de memória DDR4	TDP (W)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
Pro A6-9500B	24 de outubro de 2016	28nm	[1]2	2.3	3.2	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	1866	12-15

Pro A8-9600B	24 de outubro de 2016		[2]4	2.4	3.3		2× 1 MB	R5	384:24:6 6 CU	720	552.9	1866	12–15
A10-9600P	Junho de 2016			2.4	3.3					720	552.9			AM960PADY44AB
A10-9620P^[283]	2017 (OEM)			2.5	3.4					758	582.1
Pro A10-9700B	24 de outubro de 2016							R7
A12-9700P	Junho de 2016							R7						AM970PADY44AB
Pro A8-9630B	24 de outubro de 2016			2.6	3.3			R5		800	614.4	2400	25–45
A10-9630P	Junho de 2016			2.6	3.3			R5		800	614.4			AM963PAEY44AB
Pro A10-9730B	24 de outubro de 2016			2.8	3.5			R7		900	691.2
A12-9730P	Junho de 2016			2.8	3.5			R7		900	691.2			AM973PAEY44AB

Pro A12-9800B	24 de outubro de 2016			2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	758	776.1	1866	12–15
FX-9800P A12-9720P^[284]^[285]	Junho de 2016 2017 (OEM)			2.7	3.6					758	776.1	1866	12–15	FM980PADY44AB ?
Pro A12-9830B	24 de outubro de 2016			3.0	3.7					900	921.6	2400	25–45
FX-9830P	Junho de 2016			3.0	3.7					900	921.6	2400	25–45	FM983PAEY44AB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Raven Ridge" (2017)

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Fabricação de 14 nm pela GlobalFoundries
Transistores: 4.94 bilhões
Socket FP5
Tamanho do die: 210 mm²
Cores de CPU Zen
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
GPU baseada em GCN de quinta geração

Modelo	Data de lançamento e preço	Fab	CPU						GPU				Socket	Pistas PCIe	Suporte de memória	TDP
			Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache			Modelo	Config^{[nota 1]}	Clock	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 2]}
			Cores (threads)	Base	Boost	L1	L2	L3	Modelo	Config^{[nota 1]}	Clock	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 2]}
Athlon Pro 200U ^[286]	2019	GloFo 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 KB inst. 32 KB data por core	512 KB por core	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 dual-channel	12–25 W
Athlon 300U ^[287]	6 de janeiro de 2019			2.4	3.3						1000 MHz	384
Ryzen 3 2200U ^[288]	8 de janeiro de 2018			2.5	3.4						1100 MHz	422.4
Ryzen 3 3200U ^[289]	6 de janeiro de 2019			2.6	3.5						1200 MHz	460.8
Ryzen 3 2300U ^[290]	8 de janeiro de 2018		4 (4)	2.0	3.4				Vega 6	384:24:8 6 CU	1100 MHz	844.8
Ryzen 3 Pro 2300U ^[291]	15 de maio de 2018		4 (4)		3.4				Vega 6	384:24:8 6 CU		844.8
Ryzen 5 2500U ^[292]	26 de outubro de 2017		4 (8)		3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U ^[293]	15 de maio de 2018
Ryzen 5 2600H ^[294]	10 de setembro de 2018			3.2											DDR4-3200 dual-channel	35–54 W
Ryzen 7 2700U ^[295]	26 de outubro de 2017			2.2	3.8				Vega 10	640:40:16 10 CU	1300 MHz	1664			DDR4-2400 dual-channel	12–25 W
Ryzen 7 Pro 2700U ^[296]	15 de maio de 2018			2.2					Vega 10	640:40:16 10 CU		1664			DDR4-2400 dual-channel	12–25 W
Ryzen 7 2800H ^[297]	10 de setembro de 2018			3.3					Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 dual-channel	35–54 W

↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

"Picasso" (2019)

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Fabricação de 12 nm pela GlobalFoundries
Socket FP5
Tamanho do die: 210 mm²
Até quatro cores de CPU Zen+
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Controlador de memória DDR4 Dual-channel
GPU baseada em GCN de quinta geração

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 3000:

Soquete: FP5.
Todas as CPUs suportam DDR4-2400 no modo dual-channel.
Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instruções) por núcleo.
Cache L2: 512 KB por núcleo.
Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
Inclui GPU GCN integrada de GCN 5th geração.
Processo de fabricação: GlobalFoundries 12LP (14LP+).

Marca e Modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 7	3780U^[298]	4 (8)	2.3	4.0	4 MB	1 × 4	RX Vega 11	1.4	704:44:16 11 CU	1971.2	15 W	outubro de 2019
	3750H^[299]						RX Vega 10		640:40:16 10 CU^[300]	1792.0	35 W	6 de janeiro de 2019
	3700C^[301]										15 W	22 de setembro de 2020
	3700U^[a]^[302]											6 de janeiro de 2019
Ryzen 5	3580U^[303]		2.1	3.7			Vega 9	1.3	576:36:16 9 CU	1497.6		outubro de 2019
	3550H^[304]						Vega 8	1.2	512:32:16 8 CU^[305]	1228.8	35 W	6 de janeiro de 2019
	3500C^[306]										15 W	22 de setembro de 2020
	3500U^[a]^[307]											6 de janeiro de 2019
	3450U^[308]			3.5								junho de 2020
Ryzen 3	3350U^[309]	4 (4)					Vega 6		384:24:8 6 CU^[310]	921.6		6 de janeiro de 2019
Ryzen 3	3300U^[a]^[311]	4 (4)					Vega 6		384:24:8 6 CU^[310]	921.6		6 de janeiro de 2019

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

↑ ^a ^b ^c Modelo também disponível como versão PRO,^[312]^[313]^[314] lançado em 8 de abril de 2019

"Renoir" (2020)

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Fabricação de 7 nm pela TSMC^[315]^[316]^[317]
Socket FP6
Tamanho do die: 156 mm²
9,8 bilhões de transistores em um único chip monolítico de 7 nm^[318]
Até oito cores de CPU Zen 2
Cache L1: 64 KB (32 KB dados + 32 KB de instruções) por core.
Cache L2: 512 KB por core.
GPU baseada em GCN de quinta geração
Suporte de memória: DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 em modo dual-channel.
Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.

U

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Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 7	4980U	8 (16)	2.0	4.4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics^[a]	1950	512:32:8 8 CU	1996.8	15 W	02021-04-13 13 de abril de 2021
	4800U		1.8	4.2				1750	512:32:8 8 CU	1792		02020-03-16 16 de março de 2020
	Pro 4750U		1.7	4.1				1600	448:28:8 7 CU	1433.6		02020-05-07 7 de maio de 2020
	4700U	8 (8)	2.0	4.1				1600		1433.6		02020-03-16 16 de março de 2020
Ryzen 5	4680U	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1500		1344		02021-04-13 13 de abril de 2021
	Pro 4650U								384:24:8 6 CU	1152		02020-05-07 7 de maio de 2020
	4600U											02020-03-16 16 de março de 2020
	4500U	6 (6)	2.3									02020-03-16 16 de março de 2020
Ryzen 3	Pro 4450U	4 (8)	2.5	3.7	4 MB	1 × 4		1400	320:20:8 5 CU	896		02020-05-07 7 de maio de 2020
Ryzen 3	4300U	4 (4)	2.7	3.7	4 MB	1 × 4		1400	320:20:8 5 CU	896		02020-03-16 16 de março de 2020

↑ Todas as iGPUs são da marca AMD Radeon Graphics.

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade do clock do núcleo base (ou de boost) com base em uma operação FMA.

H

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Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 9	4900H	8 (16)	3.3	4.4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics^[a]	1750	512:32:8 8 CU	1792	45 W	02020-03-16 16 de março de 2020
Ryzen 9	4900HS		3.0	4.3				1750	512:32:8 8 CU	1792	35 W
Ryzen 7	4800H		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 CU	1433.6	45 W
Ryzen 7	4800HS		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 CU	1433.6
Ryzen 5	4600H	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 CU	1152
Ryzen 5	4600HS^[319]^[320]	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 CU	1152	35 W

↑ Todas as iGPUs são da marca AMD Radeon Graphics.

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade do clock do núcleo base (ou de boost) com base em uma operação FMA.

"Lucienne" (2021)

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Fabricação de 7 nm pela TSMC
Socket FP6
Tamanho do die: 156 mm²
9,8 bilhões de transistores em um único chip monolítico de 7 nm[carece de fontes]
Até oito cores de CPU Zen 2
GPU baseada em GCN de quinta geração (7 nm Vega)

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 5000:

Soquete: FP6.
Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo dual-channel.
Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
Cache L2: 512 KB por núcleo.
Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
Inclui GPU integrada GCN 5th geração.
Processo de fabricação: TSMC 7FF.

Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento e preço
		Cores (Thread)	Core config^{[nota 1]}	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Modelo	Config^{[nota 2]}	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 3]}
		Cores (Thread)	Core config^{[nota 1]}	Base	Boost	Cache L3 (total)	Modelo	Config^{[nota 2]}	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 3]}
Ryzen 3	5300U^[321]	4 (8)	1 × 4	2.6	3.8	4 MB	Radeon Graphics ^[a]	384:24:8 6 CU	1.5	1152	10–25 W	12 de janeiro de 2021
Ryzen 5	5500U^[322]^[323]	6 (12)	2 × 3	2.1	4.0	8 MB		448:28:8 7 CU	1.8	1612.8
Ryzen 7	5700U^[324]	8 (16)	2 × 4	1.8	4.3	8 MB		512:32:8 8 CU	1.9	1945.6

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

↑ Todos os iGPUs têm a marca AMD Radeon Graphics.

"Cezanne" (2021)

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Fabricação de 7 nm pela TSMC
Socket FP6
Tamanho do die: 180 mm²
Até oito cores de CPU Zen 3
Cache L1: 64 KB (32 KB dados + 32 KB de instruções) por core.
Cache L2: 512 KB por core.
GPU baseada em GCN de quinta geração
Suporte de memória: DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 em dual-channel.
Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.

U

editar

Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 7	5800U^{[nota 1]}^[325]	8 (16)	1.9	4.4	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics^[a]	2.0	512:32:8 8 CUs	2048	10–25 W	02021-01-12 12 de janeiro de 2021
Ryzen 5	5600U^{[nota 1]}^[326]	6 (12)	2.3	4.2	16 MB	1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8
Ryzen 5	5560U	6 (12)	2.3	4.0	8 MB	1 × 6		1.6	384:24:8 6 CUs	1228.8
Ryzen 3	5400U^{[nota 1]}^[327]^[328]	4 (8)	2.7	4.1	8 MB	1 × 4		1.6	384:24:8 6 CUs	1228.8

↑ Todas as iGPUs são da marca AMD Radeon Graphics.

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade do clock do núcleo base (ou de boost) com base em uma operação FMA.

↑ ^a ^b ^c ^d Modelo também disponível como versão Pro como 5450U, 5650U, 5850U, lançado em 16 de março de 2021.

H

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Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 9	5980HX^[329]	8 (16)	3.3	4.8	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics^[a]	2.1	512:32:8 8 CUs	2150.4	35–54 W	02021-01-12 12 de janeiro de 2021
	5980HS^[330]		3.0	4.8							35 W
	5900HX^[331]		3.3	4.6							35–54 W
	5900HS^[332]		3.0	4.6							35 W
Ryzen 7	5800H^[333]^[334]		3.2	4.4				2.0		2048	35–54 W
Ryzen 7	5800HS^[335]		2.8	4.4				2.0		2048	35 W
Ryzen 5	5600H^[336]^[337]	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8	35–54 W
Ryzen 5	5600HS^[338]	6 (12)	3.0	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8	35 W

↑ Todas as iGPUs são da marca AMD Radeon Graphics.

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade do clock do núcleo base (ou de boost) com base em uma operação FMA.

"Barceló" (2022)

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Fabricação de 7 nm pela TSMC
Socket FP6
Tamanho do die: 180 mm²
Até oito cores de CPU Zen 3
Cache L1: 64 KB (32 KB dados + 32 KB de instruções) por core.
Cache L2: 512 KB por core.
GPU baseada em GCN de quinta geração
Suporte de memória: DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 em dual-channel.
Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.

Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 7	5825U^{[nota 1]}^{[nota 2]}^[339]	8 (16)	2.0	4.5	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics^[a]	2.0	512:32:8 8 CUs	2048	15 W	4 de janeiro de 2022
Ryzen 5	5625U^{[nota 1]}^{[nota 2]}^[340]	6 (12)	2.3	4.3	16 MB	1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8		4 de janeiro de 2022
Ryzen 3	5125C^[341]	2 (4)	3.0	—	8 MB	1 × 2		?	192:12:8 3 CU	?		5 de maio de 2022

↑ Todas as iGPUs são da marca AMD Radeon Graphics.

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo com base em uma operação FMA.

↑ ^a ^b ^c Modelo também disponível como versão PRO como 5475U,^[342] 5675U,^[343] 5875U,^[344] lançado em 19 de abril de 2022.
↑ ^a ^b ^c Modelo também disponível como versão otimizada para Chromebook como 5425C,^[345] 5625C,^[346] 5825C,^[347] lançado em 5 de maio de 2022.

"Rembrandt" (2022)

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Fabricação de 6 nm pela TSMC
Socket FP7
Tamanho do die: 210 mm²
Até oito cores de CPU Zen 3+
GPU baseada em RDNA de segunda geração

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 6000:

Socket: FP7, FP7r2.
Arquitetura Zen 3+.
Todas as CPUs suportam DDR5-4800 ou LPDDR5-6400 no modo de dual-channel.
Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
Cache L2: 512 KB por núcleo.
Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 4.0.
Inclui GPU integrada RDNA2.
Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.

Marca e modelo		CPU					GPU				TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento^[iii] (GFLOPS)
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (GHz)	Config^[ii]	Poder de processamento^[iii] (GFLOPS)
Ryzen 9	6980HX^[348]	8 (16)	3.3	5.0	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	2.4	768:48:8 12 CUs	3686.4	45 W	4 de janeiro de 2022^[349]
	6980HS^[350]			5.0							35 W
	6900HX^[a]^[351]			4.9							45 W
	6900HS^[a]^[352]			4.9							35 W
Ryzen 7	6800H^[a]^[353]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45 W
	6800HS^[a]^[354]		3.2								35 W
	6800U^[a]^[355]		2.7								15–28 W
Ryzen 5	6600H^[a]^[356]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	Radeon 660M	1.9	384:24:8 6 CUs	1459.2	45 W
	6600HS^[a]^[357]		3.3								35 W
	6600U^[a]^[358]		2.9								15–28 W

↑ ^a ^b ^c ^d ^e ^f ^g ^h Modelo também disponível na versão PRO (6650U,^[359] 6650H,^[360] 6650HS,^[361] 6850U,^[362] 6850H,^[363] 6850HS,^[364] 6950H,^[365] 6950HS,^[366]) lançado em 19 de abril de 2022.

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Phoenix" (2023)

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Fabricação de 4 nm pela TSMC
Até oito cores de CPU Zen 4
Suporte de memória DDR5 ou LPDDR5x Dual-channel
RDNA3 iGPU
Acelerador XDNA

"Dragon Range" (2023)

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Fabricação de 5 nm (CCD) e 6 nm (cIOD) pela TSMC
Até dezesseis cores de CPU Zen 4
Suporte de memória DDR5 Dual-channel
iGPU RDNA 2 básica

Ultra-mobile APUs

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Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011)

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Fabricação de 40 nm pela TSMC
Socket FT1 (BGA-413)
Baseado na microarquitetura Bobcat^[367]
Cache L1: 32 KB de dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
PowerNow!
Gráficos integrados DirectX 11 com UVD 3.0
A série Z denota Desna; a série C denota Ontario; e a série E denota Zacate
2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU					Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
Z-01^[368]	1 de junho de 2011	40 nm	B0	2 (2)	1.0	—	32KB inst. 32KB dados por core	2× 512KB	HD 6250	80:8:4	276	—	44.1	1066	5.9	XMZ01AFVB22GV

C-30^[369]	4 de janeiro de 2011			1 (1)	1.2			512KB							9	CMC30AFPB12GT
C-50^[370]	4 de janeiro de 2011			2 (2)	1.0			2× 512KB								CMC50AFPB22GT
C-60	22 de agosto de 2011		C0	2 (2)	1.0	1.33		2× 512KB	HD 6290			400				CMC60AFPB22GV

E-240^[371]	4 de janeiro de 2011		B0	1 (1)	1.5	—		512KB	HD 6310		500	—	80	1066	18	EME240GBB12GT
E-300^[372]	22 de agosto de 2011			2 (2)	1.3			2×512KB			488		78			EME300GBB22GV
E-350^[373]	4 de janeiro de 2011				1.6						492		78.7			EME350GBB22GT
E-450^[374]	22 de agosto de 2011		B0 C0		1.65				HD 6320		508	600	81.2	1333		EME450GBB22GV

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012)

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Fabricação de 40 nm pela TSMC
Socket FT1 (BGA-413)
Baseado na microarquitetura Bobcat^[367]
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
PowerNow!
Gráficos integrados DirectX 11
* A série C denota Ontário; e a série E denota Zacate
2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU						GPU					Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2	L3	Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
C-70^[375]	15 de setembro de 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	1.33	32 KB inst. 32 KB dados por core	2× 512KB	—	HD 7290	80:8:4	276	400	44.1	1066	9	CMC70AFPB22GV

E1-1200^[376]	6 de junho de 2012		C0		1.4	—				HD 7310		500	—	80	1066	18	EM1200GBB22GV
E1-1500	7 de janeiro de 2013				1.48					HD 7310		529	—	84.6	1066
E2-1800^[377]	6 de junho de 2012				1.7					HD 7340		523	680	83.6	1333		EM1800GBB22GV
E2-2000	7 de janeiro de 2013				1.75					HD 7340		538	700	86	1333

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

Brazos-T: "Hondo" (2012)

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Fabricação de 40 nm pela TSMC
Socket FT1 (BGA-413)
Baseado na microarquitetura Bobcat^[367]
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
Encontrado em tablets
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
PowerNow!
Gráficos integrados DirectX 11
2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU				GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
Z-60^[378]	9 de outubro de 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB dados por core	2× 512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	1066	4.5	XMZ60AFVB22GV

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como "quilobyte" e como igual a 1024 B (ou seja, 1 KiB), e MB, que ela define como "megabyte" e como igual a 1024 KB (1 MiB).^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Kabini", "Temash" (2013)

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Fabricação de 28 nm pela TSMC
Socket FT3 (BGA)
2 a 4 CPU Cores (Jaguar (microarquitetura))
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V
Turbo Dock Technology, estados de baixo consumo de energia C6 e CC6
GPU baseada no Graphics Core Next (GCN)
Multimonitor AMD Eyefinity para até dois monitores

Temash, Elite Mobility APU

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Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU				Suporte de memória DDR3L	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
A4-1200^[379]	23 de maio de 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	—	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	HD 8180	128:8:4 2 CU	225	—	1066	4	AT1200IFJ23HM
A4-1250^[380]				2 (2)				1	HD 8210		300		1333	8	AT1250IDJ23HM
A4-1350^[381]				4 (4)				2	HD 8210				1066		AT1350IDJ44HM
A6-1450^[382]				4 (4)		1.4		2	HD 8250			400	1066		AT1450IDJ44HM

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

Kabini, Mainstream APU

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Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU			Suporte de memória DDR3L	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]			Modelo	Config	Clock (MHz)
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	L3	Modelo	Config	Clock (MHz)
E1-2100	Maio de 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB dados por core	1	—	HD 8210	128:8:4 2 CU	300	1333	9	EM2100ICJ23HM
E1-2200	Fevereiro de 2014				1.05				HD 8210		300		9	EM2200ICJ23HM
E1-2500	Maio de 2013				1.4				HD 8240		400		15	EM2500IBJ23HM
E2-3000	Maio de 2013				1.65				HD 8280		450	1600		EM3000IBJ23HM
E2-3800	Fevereiro de 2014			4	1.3		2		HD 8280		450			EM3800IBJ44HM
A4-5000	Maio de 2013				1.5				HD 8330		497			AM5000IBJ44HM
A4-5100]	Fevereiro de 2014				1.55				HD 8330		497			AM5100IBJ44HM
A6-5200	Maio de 2013				2.0				HD 8400		600		25	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	Novembro de 2014				2.2				HD 8240		400		25	AM334BIAJ44HM

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

"Beema", "Mullins" (2014)

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Fabricação de 28 nm pela GlobalFoundries
Socket FT3b (BGA)
CPU: 2 a 4 (cores Puma)
- L1 Cache: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
GPU baseada no Graphics Core Next (GCN)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V
Intelligent Turbo Boost
Platform Security Processor, com ARM Cortex-A5 integrado para execução TrustZone

Mullins, Tablet/2-in-1 APU

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Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU						GPU				Suporte de memória DDR3L	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	L3	Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
E1 Micro-6200T^[383]	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.0	1.4	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	1066	3.95	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T^[384]				4 (4)	1.0	1.6		2		R3		350	686	1333	4.5	AM640TIVJ44JB
A10 Micro-6700T^[385]				4 (4)	1.2	2.2		2		R6		500	—	1333	4.5	AM670TIVJ44JB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

Beema, Notebook APU

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Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU						GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	L3	Modelo	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
E1-6010	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.35	—	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	(L)1333	10	EM6010IUJ23JB
E1-6015^[386]	Q2 2015			2 (2)	1.4			1						(L)1333	10
E2-6110^[387]	Q2 2014			4 (4)	1.5			2						(L)1600	15	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1.8					R3		350	686		15	AM6210ITJ44JB
A4-6250J^[388]					2.0					R3		350	686		25
A6-6310					1.8	2.4				R4		300	800	(L)1866	15	AM6310ITJ44JB
A8-6410					2.0	2.4				R5		300	800	(L)1866	15	AM6410ITJ44JB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

"Carrizo-L" (2015)

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Fabricação de 28 nm pela GlobalFoundries
Socket FT3b (BGA), FP4 (μBGA)^[389]
CPU: 2 a 4 (cores Puma+)
- Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
GPU baseada no Graphics Core Next (GCN)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V
Intelligent Turbo Boost
Platform Security Processor, com ARM Cortex-A5 integrado para execução TrustZone
Todos os modelos, exceto o A8-7410, estão disponíveis em versões para laptop e desktop tudo-em-um (all-in-one)

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock	Turbo (MHz)
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config	Clock	Turbo (MHz)
E1-7010	Maio de 2015	28 nm	ML-A1	2	1.5	—	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	R2	128:8:4 2 CU		400	(L)1333	10	EM7010IUJ23JB EM7010JCY23JB EM7010JCY23JBD
E2-7110				4	1.8	—		2	R2			600	(L)1600	12–25	EM7110ITJ44JB EM7110JBY44JB EM7110JBY44JBD
A4-7210					1.8	2.2			R3			686	(L)1600		AM7210ITJ44JB AM7210JBY44JBD
A6-7310					2.0	2.4			R4			800	(L)1866		AM7310ITJ44JB AM7310JBY44JB AM7310JBY44JBD
A8-7410					2.2	2.5			R5			847	(L)1866	15	AM7410JBY44JB
A4 PRO-3350B	Maio de 2016				2.0	2.4			R4			800	1600	15	AM335BITJ44JB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

"Stoney Ridge" (2016)

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Fabricação de 28 nm pela GlobalFoundries
Socket FP4^[282] / FT4
2 cores de CPU "Excavator+" x86
Cache L1: 32 KB Dados por core e 96 KB de instruções por módulo
Controlador de memória DDR4 de Single-channel
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
GPU baseada no Graphics Core Next 3ª geração com decodificação VP9

Número do modelo	Lançado	Fab	CPU					GPU				Suporte de memória DDR4	TDP (W)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
E2-9000e	Novembro de 2016	28 nm	[1]2	1.5	2.0	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	1	R2	128:8:4 2 CU	600	153.6	1866	6	EM900EANN23AC
E2-9000	Junho de 2016			1.8	2.2								10	EM9000AKN23AC
E2-9010	Junho de 2016			2.0	2.2								10–15	EM9010AVY23AC
A4-9120	Q2 2017			2.2	2.5			R3		655	167.6	2133	10–15	AM9120AYN23AC
A4-9125	Q2 2018			2.3	2.6			R3		686	175.6	2133	10–15	AM9125AYN23AC
A4-9120C	6 de janeiro de 2019			1.6	2.4			R4	192:12:8 3 CU	600	230.4	1866	6	AM912CANN23AC
A6-9200e	Novembro de 2016			1.8	2.7							2133	6	AM920EANN23AC
A6-9200	Novembro de 2016			2.0	2.8								10	AM9200AKN23AC
A6-9210	Junho de 2016			2.4	2.8								10–15	AM9210AVY23AC
A6-9220	Q2 2017			2.5	2.9					655	251.5		10–15	AM9220AYN23AC
A6-9225	Q2 2018			2.6	3.0					686	263.4		10–15	AM9225AYN23AC
A6-9220C	6 de janeiro de 2019			1.8	2.7			R5		720	276.4	1866	6	AM922CANN23AC
A9-9400	Novembro de 2016			2.4	3.2					800	307.2	2133	10	AM9400AKN23AC
A9-9410	Junho de 2016			2.9	3.5					800	307.2		10–25	AM9410AFY23AC
A9-9420	Q2 2017			3.0	3.6					847	325.2			AM9420AYN23AC
A9-9425	Q2 2018			3.1	3.7					900	345.6			AM9425AYN23AC
A9-9430^[390]	Q2 2017			3.2	3.5					847	325.2	2400	25	AD9430AJN23AC

Pro A4-4350B	Q1 2018			2.5	2.9					655	251.5	2133	15
Pro A4-5350B	Q1 2020			3.0	3.6					847	325.2
Pro A6-7350B	Q1 2018			3.0	3.6					847	325.2
Pro A6-8350B	Q1 2020			3.1	3.7					900	345.6

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Dalí" (2020)

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Fabricação de 14 nm pela GlobalFoundries
Socket FP5
Dois cores de CPU Zen
Mais de 30% de redução no tamanho do die em relação ao antecessor (Raven Ridge)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Dual-channel RAM

Modelo	Data de lançamento	Fab	CPU						GPU				Socket	Pistas PCIe	Suporte de memória	TDP	Part Number
			Cores (threads)	Frequência de Clock (GHz)		Cache			Modelo	Config^[i]	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
			Cores (threads)	Base	Boost	L1	L2	L3	Modelo	Config^[i]	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
AMD 3020e^[391]	6 de janeiro de 2020	14 nm	2 (2)	1.2	2.6	64 KB inst. 32 KB data por core	512 KB por core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	1.0	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 dual-channel	6 W	YM3020C7T2OFG
Athlon PRO 3045B^[392]	Q1 2021			2.3	3.2					128:8:4 2 CU	1.1	281.6				15 W	YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U^[393]	6 de janeiro de 2020																YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C^[394]	22 de setembro de 2020																YM305CC4T2OFG
Athlon Silver 3050e^[395]	6 de janeiro de 2020		2 (4)	1.4	2.8					192:12:4 3 CU^[396]	1.0	384				6 W	YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3145B^[397]	Q1 2021			2.4	3.3											15 W	YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U^[398]	6 de janeiro de 2020																YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C^[399]	22 de setembro de 2020																YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U^[400]	6 de janeiro de 2020			2.6	3.5						1.2	460.8					YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C^[401]	22 de setembro de 2020			2.6	3.5						1.2	460.8					YM325CC4T2OFG

↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo com base em uma operação FMA.

"Pollock" (2020)

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Fabricação de 14 nm pela GlobalFoundries
Socket FT5
Dois cores de CPU Zen
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Single-channel RAM

Modelo	Data de lançamento	Fab	CPU						GPU				Socket	Pistas PCIe	Suporte de memória	TDP	Part number
			Cores (threads)	Frequência de Clock (GHz)		Cache			Modelo	Config^[i]	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
			Cores (threads)	Base	Boost	L1	L2	L3	Modelo	Config^[i]	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
AMD 3015e^[402]	6 de julho de 2020	14 nm	2 (4)	1.2	2.3	64 KB inst. 32 KB data por core	512 KB por core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 single-channel	6 W	AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce^[403]	29 de abril de 2021	14 nm	2 (4)	1.2	2.3	64 KB inst. 32 KB data por core	512 KB por core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 single-channel	6 W	AM301CBRP2OFJ

↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e unidade de computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo com base em uma operação FMA.

"Mendocino" (2022)

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Características comuns:

Soquete: FT6
Todas as CPUs suportam LPDDR5-5500 no modo Dual-channel.
Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instruções) por core.
Cache L2: 512 KB por core.
Todas as CPUs suportam 4 pistas PCIe 3.0.
Inclui GPU RDNA 2 integrada.
Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.

Marca e modelo		CPU					GPU		TDP	Data de lançamento
		Cores (threads)	Taxa de clock (GHz)		Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)
		Cores (threads)	Base	Boost	Cache L3 (total)	Core config^[i]	Modelo	Clock (MHz)
Athlon Gold	7220U^[a]^[404]	2 (4)	2.4	3.7	4 MB	1 x 2	610M 2 CU	1900 MHz	8–15 W	02022-09-20 20 de setembro de 2022^[405]
Athlon Silver	7120U^[a]^[406]	2 (2)	2.4	3.5	2 MB	1 x 2	610M 2 CU	1900 MHz	8–15 W	02022-09-20 20 de setembro de 2022^[405]

↑ ^a ^b O modelo também está disponível como versão otimizada para Chromebook como 7220C e 7120C lançado em 23 de maio de 2023

↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Embedded APUs

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Série G

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Brazos: "Ontario" e "Zacate" (2011)

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Fabricação de 40 nm
Soquete FT1 (BGA-413)
Microarquitetura da CPU: Bobcat^[407]
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
Microarquitetura GPU: TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
Suporte de memória: single-channel, suporta até dois DIMMs DDR3-1333 ou DDR3L-1066
5 GT/s UMI

Modelo	Released	Fab	Etapa.	CPU				GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
G-Series T24L	1 de março de 2011 23 de maio de 2011	40 nm	B0	1 (1)	0.8 1.0	32 KB inst. 32 KB dados por core	512 KB	—				1066	5	GET24LFPB12GTE GET24LFQB12GVE
G-Series T30L	1 de março de 2011 23 de maio de 2011			1 (1)	1.4		512 KB						18	GET30LGBB12GTE GET30LGBB12GVE
G-Series T48L	1 de março de 2011 23 de maio de 2011			2 (2)	1.4		2 × 512 KB						18	GET48LGBB22GTE GET48LGBB22GVE

G-Series T16R	25 de junho de 2012		B0	1 (1)	0.615		512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	(L)1066	4.5	GET16RFWB12GVE
G-Series T40R	23 de maio de 2011			1 (1)	1.0		512 KB			280	44.8	1066	5.5	GET40RFQB12GVE
G-Series T40E	23 de maio de 2011			2 (2)			2 × 512 KB						6.4	GET40EFQB22GVE
G-Series T40N	19 de janeiro de 2011 23 de maio de 2011			2 (2)			2 × 512 KB	HD 6250 HD 6290					9	GET40NFPB22GTE GET40NFPB22GVE
G-Series T40R	23 de maio de 2011			1 (1)			512 KB	HD 6250					5.5	GET40RFSB12GVE
G-Series T44R	19 de janeiro de 2011 23 de maio de 2011			1 (1)	1.2		512 KB						9	GET44RFPB12GTE GET44RFPB12GVE
G-Series T48E	25 de junho de 2012			2 (2)	1.4		2 × 512 KB						18	GET48EGBB22GVE
G-Series T48N	19 de janeiro de 2011 23 de maio de 2011			2 (2)	1.4		2 × 512 KB	HD 6310		500 520	80 83.2			GET48NGBB22GTE GET48NGBB22GVE
G-Series T52R	19 de janeiro de 2011 23 de maio de 2011			1 (1)	1.5		512 KB	HD 6310		500	80	1066 1333		GET52RGBB12GTE GET52RGBB12GVE
G-Series T56E	25 de junho de 2012			2 (2)	1.65		2 × 512 KB	HD 6250		275	44	1333		GET56EGBB22GVE
G-Series T56N	19 de janeiro de 2011 23 de maio de 2011			2 (2)	1.6 1.65		2 × 512 KB	HD 6310 HD 6320		500	80	1066 1333		GET56NGBB22GTE GET56NGBB22GVE

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Kabini" (2013, SoC)

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Fabricação de 28 nm
Soquete FT3 (769-BGA)^[408]
Microarquitetura da CPU: Jaguar
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support. No support for FMA (Fused Multiply-Accumulate). Suporte para Trusted Platform Module (TPM) 1.2
Microarquitetura de GPU: Graphics Core Next (GCN) com Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
Single channel DDR3-1600, suporte a níveis de tensão de 1.25 e 1.35 V, suporte para Memória ECC
Integra bloco funcional Controller Hub, HD audio, 2 canais SATA, USB 2.0 e USB 3.0 (exceto GX-210JA)

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU				GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Temperatura da junção (°C)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
GX-210UA	Desconhecido	28 nm	B0	2 (2)	1.0	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	—				1333	8.5	0-90	GE210UIGJ23HM
GX-210JA	30 de julho de 2013							HD 8180E	128:8:4 2 CU	225	57.6	1066	6	0-90	GE210JIHJ23HM
GX-209HA	Desconhecido							HD 8400E		600	153.6	1066	9	-40-105	GE209HISJ23HM
GX-210HA	1 de junho de 2013							HD 8210E		300	76.8	1333	9	0-90	GE210HICJ23HM
GX-217GA	1 de junho de 2013				1.65			HD 8280E		450	115.2	1600	15	0-90	GE217GIBJ23HM
GX-411GA	Desconhecido			4 (4)	1.1		2	HD 8210E		300	76.8	1066		-40-105	GE411GIRJ44HM
GX-415GA	1 de junho de 2013				1.5			HD 8330E		500	128	1600		0-90	GE415GIBJ44HM
GX-416RA					1.6			—							GE416RIBJ44HM
GX-420CA					2.0			HD 8400E	128:8:4 2 CU	600	153.6		25		GE420CIAJ44HM

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Steppe Eagle" (2014, SoC)

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Fabricação de 28 nm
Soquete FT3b (769-BGA)
Microarquitetura da CPU: Puma
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V

Modelo	Lançado	Fab	Step.	CPU				GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Temperatura da junção (°C)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
GX-210JC	4 de junho de 2014	28 nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	R1E	128:8:4 2 CU	267	68.3	1600	6	-40-105	GE210JIZJ23JB
GX-212JC					1.2			R2E		300	76.8	1333	6	0-90	GE212JIYJ23JB
GX-216HC					1.6			R4E		300	76.8	1066	10	-40-105	GE216HHBJ23JB
GX-222GC					2.2			R5E		655	167.6	1600	15	0-90	GE222GITJ23JB
GX-412HC				4 (4) [2]	1.2		2	R3E		300	76.8	1333	7		GE412HIYJ44JB
GX-424CC				4 (4) [2]	2.4		2	R5E		497	127.2	1866	25		GE424CIXJ44JB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Crowned Eagle" (2014, SoC)

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Fabricação de 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
Microarquitetura da CPU: Puma
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V
sem GPU

Modelo	Lançado	Fab	CPU				GPU	Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Temperatura da junção (°C)	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)
GX-224PC	4 de junho de 2014	28 nm	2 (2) [1]	2.4	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	—	1866	25	0-90	GE224PIXJ23JB
GX-410VC			4 (4) [2]	1.0		2		1066	7	-40-105	GE410VIZJ44JB
GX-412TC				1.2				1600	6	0-90	GE412TIYJ44JB
GX-420MC				2.0				1600	17.5	0-90	GE420MIXJ44JB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

LX-Family (2016, SoC)

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Fabricação de 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
2 cores Puma x86 com cache L2 compartilhado de 1 MB
Cache L1: 32 KB Dados por core e 32 KB de instruções por core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (instrução Move Big-Endian), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, suporte AMD-V
Microarquitetura de GPU: Graphics Core Next (GCN) (1CU) com suporte para DirectX 11.2
Memória DDR3 de 64-bit Single channel ECC
O hub de controlador integrado suporta: PCIe® 2.0 4×1, 2 portas USB3 + 4 USB2, 2 portas SATA 2.0/3.0

Modelo	Lançado	Fab	Step.	CPU				GPU				Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[b]
GX-208JL	23 de fevereiro de 2016	28 nm	ML-A1	2	0.8	32 KB inst. 32 KB dados por core	1	R1E	64:4:1 1 CU	267	34.1	1333	6	GE208JIVJ23JB
GX-210HL	2017				1.0							1066	7	GE208HIZJ23JB
GX-210JL	23 de fevereiro de 2016											1333	6	GE210JIVJ23JB
GX-210KL	2017											1333	4.5	GE210KIVJ23JB
GX-215GL	23 de fevereiro de 2016				1.5					497	63.6	1600	15	GE215GITJ23JB
GX-218GL	23 de fevereiro de 2016				1.8					497	63.6	1600	15	GE218GITJ23JB

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

I-Family: "Brown Falcon" (2016, SoC)

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Fabricação de 28 nm
Socket FP4^[409]
2 ou 4 cores Excavator x86 com cache L2 compartilhado de 1 MB
Cache L1: 32 KB Dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
Microarquitetura de GPU: Graphics Core Next (GCN) (até 4 CUs) com suporte para DirectX 12
Memória DDR4 ou DDR3 de 64 bits Dual channel ECC
Capacidade de decodificação 4K × 2K H.265 e codificação e decodificação multiformato
O hub de controlador integrado suporta: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 portas USB3 + 2 USB2, 2 portas SATA 2.0/3.0

Modelo	Lançado	Fab	CPU					GPU				Suporte de memória	TDP (W)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
GX-217GI	23 de fevereiro de 2016	28 nm	[1] 2	1.7	2.0	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	1	R6E	256:16:4 4 CU	758	388	DDR3/DDR4-1600	15	GE217GAAY23KA
GX-420GI^[410]	2016	28 nm	[2] 4	2.0	2.2	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	2	R6E R7E	256:16:4 4 CU 384:24:4 6 CU	758 626	388 480.7	DDR4-1866	16.1	GE420GAAY43KA

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

J-Family: "Prairie Falcon" (2016, SoC)

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Fabricação de 28 nm
Socket FP4^[411]
2 cores "Excavator+" x86 com cache L2 compartilhado de 1 MB
Cache L1: 32 KB de dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
Microarquitetura de GPU: Radeon R5E Graphics Core Next (GCN) (até 3 CUs) com suporte para DirectX 12
Memória DDR4 ou DDR3 de 64 bits Single channel
Capacidade de decodificação 4K × 2K H.265 com compatibilidade de 10 bits e codificação e decodificação multiformato
O hub de controlador integrado suporta: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 portas USB3 + 2 USB2, 2 portas SATA 2.0/3.0

Modelo	Lançado	Fab	CPU					GPU					Poder de processamento	TDP (W)	Temperatura da junção (°C)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
GX-212JJ	2018	28 nm	[1] 2	1.2	1.6	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	1	R1E	64:4:1 1 CU	600	—	76.8	DDR3-1333 DDR4-1600	6–10	0-90	GE212JAWY23AC
GX-215JJ	2017			1.5	2.0			R2E	128:8:2 2 CU			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866	6–10		GE215JAWY23AC
GX-220IJ	2018			2.0	2.2			R2E	128:8:2 2 CU			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866	10–15		GE220IAVY23AC
GX-224IJ	2017			2.4	2.8			R4E	192:12:3 3 CU			230.4	DDR3-1866 DDR4-2133	10–15		GE224IAVY23AC

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

Série R

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Comal: "Trinity" (2012)

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Fabricação de 32 nm
Socket FP2 (BGA-827), FS1r2
Microarquitetura da CPU: Piledriver
Cache L1: 16 KB de dados por core e 64 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[41] ABM, BMI1, TBM
Microarquitetura de: TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
Suporte de memória: memória dual-channel 1.35 V DDR3L-1600, além da memória regular DDR3 1,5 V
2.5 GT/s UMI
Tamanho do die: 246 mm²; Transistores: 1.303 bilhão
Suporte para OpenCL 1.1 e OpenGL 4.2

Modelo	Lançado	Fab	Etapa.	CPU					GPU					Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Part number
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
				[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
R-252F	21 de maio de 2012	32 nm	B0	[1] 2	1.9	2.4	64 KB inst. por módulo 16 KB dados por core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	333	417	127.8	1333	17	RE252FSHE23HJE
R-260H					2.1	2.6		2?	HD 7500G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4	1333	17	RE260HSHE24HJE
R-268D					2.5	3.0		1	HD 7420G	192:12:4 3 CU	470	640	180.4	1600	35	RE268DDEC23HJE
R-272F					2.7	3.2		1	HD 7520G	192:12:4 3 CU	497	686	190.8		35	RE272FDEC23HJE
R-452L				[2] 4	1.6	2.4		2 × 2 MB	HD 7600G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4		19	RE452LSHE44HJE
R-460H					1.9	2.8			HD 7640G	256:16:8 4 CU	497	655	254.4		35	RE460HDEC44HJE
R-460L					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	497	276.4	1333	25	RE460LSIE44HJE
R-464L					2.3	3.2			HD 7660G	384:24:8 6 CU	497	686	381.6	1600	35	RE464LDEC44HJE

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA..

"Bald Eagle" (2014)

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Fabricação 28 nm
Socket FP3
Até 4 cores Steamroller x86^[412]
Cache L1: 16 KB de dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[41] ABM, BMI1, TBM
Microarquitetura de GPU: Graphics Core Next (GCN) (até 8 CUs) com suporte para DirectX 11.1 e OpenGL 4.2
Memória DDR3 Dual channel com ECC
Unified Video Decode (UVD) 4.2 e Video Coding Engine (VCE) 2.0

Modelo	Lançado	Fab	CPU					GPU					Suporte de memória DDR3	TDP (W)	Temperatura da junção (°C)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Modelo	Config^[b]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
RX-219NB	20 de maio de 2014	28 nm	[1] 2	2.2	3.0	96 KB inst. por módulo 16 KB dados por core	1	—					1600	15-17	0-100	RE219NECH23JA
RX-225FB			[1] 2	2.2	3.0		1	R4	192:12:4 3 CU	464	533	178.1	1600	15-17		RE225FECH23JA
RX-425BB			[2] 4	2.5	3.4		4	R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3	1866	30-35		RE425BDGH44JA
RX-427BB				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614.4	2133	30-35		RE427BDGH44JA
RX-427NB				2.7	3.6			—					2133	30-35		RE427NDGH44JA

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

"Merlin Falcon" (2015, SoC)

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Fabricação 28 nm
Socket FP4
Até 4 cores Excavator x86^[413]
Cache L1: 32 KB Dados por core e 96 KB de instruções por módulo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
Microarquitetura de GPU: Graphics Core Next (GCN) (até 8 CUs) com suporte para DirectX 12
Dual channel DDR4 ou DDR3 de 64 bitsh ECC
Unified Video Decode (UVD) 6 (decodificação 4K H.265 e H.264) e Video Coding Engine (VCE) 3.1 (codificação 4K H.264)
Dedicated AMD Secure Processor oferece suporte a inicialização segura (secure boot) com AMD Hardware Validated Boot (HVB)
FCH integrado com PCIe 3.0 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

Modelo	Lançado	Fab	CPU						GPU					Suporte de memória	TDP (W)	Temperatura da junção (°C)	Part number
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Modelo	Config^[b]	Clock (GHz)	Turbo	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
			[Módulos/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	L3	Modelo	Config^[b]	Clock (GHz)	Turbo	Poder de processamento (GFLOPS)^[c]
RX-216TD	October 21, 2015	28 nm	[1] 2	1.6	3.0	96 KB inst. por módulo 32 KB dados por core	1	—	—					DDR3/DDR4-1600	12-15	0-90	RE216TAAY23KA
RX-216GD	October 21, 2015		[1] 2		3.0		1		R5	256:?:? 4 CU	0.8	—	409.6		12-15	0-90	RE216GAAY23KA
RX-416GD			[2] 4		2.4		2		R6	384:?:? 6 CU	0.72		552.9		15	-40-105	RE416GATY43KA
RX-418GD	October 21, 2015			1.8	3.2				R6	384:?:? 6 CU	0.8		614.4	DDR3-2133 DDR4-2400	12-35	0-90	RE418GAAY43KA
RX-421BD				2.1	3.4				R7	512:?:? 8 CU	0.8		819.2				RE421BAAY43KA
RX-421ND				2.1	3.4				—								RE421NAAY43KA

↑ A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]
↑ Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

Série 1000

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V1000-Family: "Great Horned Owl" (2018, SoC)

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Fabricação 14 nm pela GlobalFoundries
Até 4 cores Zen
Socket FP5
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Dual channel memória DDR4 com ECC
GPU baseada em GCN de quinta geração

Modelo	Data de lançamento e preço	Fab	CPU						GPU				Suporte de memória	TDP	Temperatura de junção (°C)
			Cores (Thread)	Taxa de clock (GHz)		Cache			Modelo	Config^[i]	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
			Cores (Thread)	Base	Boost	L1	L2	L3	Modelo	Config^[i]	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
V1202B^[414]	fevereiro de 2018	GloFo 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 KB inst. 32 KB data por core	512 KB por core	4 MB	Vega 3	192:12:16 3 CU	1.0	384	DDR4-2400 dual-channel	12–25 W	0–105
V1404I^[414]	dezembro de 2018		4 (8)	2.0	3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU	1.1	1126.4			-40–105
V1500B^[414]	dezembro de 2018			2.2	—				—						0–105
V1605B^[414]	fevereiro de 2018			2.0	3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU	1.1	1126.4
V1756B^[414]	fevereiro de 2018			3.25					Vega 8	512:32:16 8 CU	1.1	1126.4	DDR4-3200 dual-channel	35–54 W
V1780B^[414]	dezembro de 2018			3.35					—
V1807B^[414]	fevereiro de 2018			3.35	3.8				Vega 11	704:44:16 11 CU	1.3	1830.4

↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

R1000-Family: "Banded Kestrel" (2019, SoC)

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Fabricação 14 nm pela GlobalFoundries
Até 2 cores Zen
Socket FP5
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Dual channel memória DDR4 com ECC
GPU baseada em GCN de quinta geração

Modelo	Data de lançamento	Fab	CPU						GPU				Suporte de memória	TDP
			Cores (Thread)	Taxa de clock (GHz)		Cache			Modelo	Config^[i]	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
			Cores (Thread)	Base	Boost	L1	L2	L3	Modelo	Config^[i]	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^[ii]
R1102G ^[415]	25 de fevereiro de 2020	GloFo 14LP	2 (2)	1.2	2.6	64 KB inst. 32 KB data por core	512 KB por core	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1.0	384	DDR4-2400 single-channel	6 W
R1305G^[415]	25 de fevereiro de 2020		2 (4)	1.5	2.8								DDR4-2400 dual-channel	8-10 W
R1505G^[415]	16 de abril de 2019			2.4	3.3									12–25 W
R1606G^[415]	16 de abril de 2019			2.6	3.5						1.2	460.8		12–25 W

↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

Série 2000

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V2000-Family: "Grey Hawk" (2020, SoC)

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Fabricação 7 nm pela TSMC
Até 8 cores Zen 2
GPU baseada em GCN de quinta geração

Modelo	Data de lançamento e preço	Fab	CPU						GPU				Socket	Suporte PCIe	Suporte de memória	TDP
			Cores (Thread)	Taxa de clock (GHz)		Cache			Arquitetura	Config^{[nota 1]}	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 2]}
			Cores (Thread)	Base	Boost	L1	L2	L3	Arquitetura	Config^{[nota 1]}	Clock (GHz)	Poder de processamento (GFLOPS)^{[nota 2]}
V2516^[416]^[417]	10 de novembro de 2020^[418]	TSMC 7FF	6 (12)	2.1	3.95	32 KB inst. 32 KB data por core	512 KB por core	8 MB	GCN 5^th gen	384:24:8 6 CU	1.5	1152	FP6	PCIe 3.0 ×20 8+4+4+4	DDR4-3200 dual-channel LPDDR4X-4266 quad-channel	10-25 W
V2546^[416]^[417]			6 (12)	3.0	3.95					384:24:8 6 CU	1.5	1152				35-54 W
V2718^[416]^[417]			8 (16)	1.7	4.15					448:28:8 7 CU	1.6	1433.6				10-25 W
V2748^[416]^[417]			8 (16)	2.9	4.25					448:28:8 7 CU	1.6	1433.6				35-54 W

↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

R2000-Family: "River Hawk" (2022, SoC)

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Fabricação 12 nm pelaGlobalFoundries
Até 4 cores Zen+
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core

Modelo	Data de lançamento	Fab	CPU						GPU				Socket	Suporte PCIe	Suporte de memória	TDP
			Cores (Thread)	Taxa de clock (GHz)		Cache			Arquitetura	Config^[a]	Clock (GHz)	Poder de processamento^[b] (GFLOPS)
			Cores (Thread)	Base	Boost	L1	L2	L3	Arquitetura	Config^[a]	Clock (GHz)	Poder de processamento^[b] (GFLOPS)
R2312^[419]^[420]	7 de junho de 2022^[421]	GloFo 12LP	2 (4)	2.7	3.5	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	GCN 5	192:12:4 3 CU	1.2	460.8	FP5	8 lanes Gen 3	DDR4-2400 dual-channel ECC	10–25 W
R2314^[419]^[420]	7 de junho de 2022^[421]	GloFo 12LP	4 (4)	2.1	3.5	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	GCN 5	384:24:8 6 CU	1.2	921.6	FP5	16 lanes Gen 3	DDR4-2666 dual-channel ECC	10–35 W

↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

APUs personalizadas

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Em 1 de maio de 2013, a AMD abriu as portas de sua unidade de negócios "semi-customizada".^[422] Como esses chips são feitos sob medida para necessidades específicas do cliente, eles variam muito entre as APUs de nível de consumidor e até mesmo as outras personalizadas. Alguns exemplos notáveis de chips semi-customizados que vieram desse setor incluem os chips do PlayStation 4 e do Xbox One.^[423] Até agora, o tamanho da GPU integrada nessas APUs semi-customizadas excede em muito o tamanho da GPU nas APUs de nível de consumidor.

Chip (dispositivo)	Data de lançamento	Fab	Área do Die (mm²)	CPU				GPU							Memória			Armazenamento	Suporte de API	Características especiais
Chip (dispositivo)	Data de lançamento	Fab	Área do Die (mm²)	Arquitetura	Cores	Clock (GHz)	Cache L2	Arquitetura	Core config^[a]	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]	Pixel fillrate (GP/s)^[c]	Texture fillrate (GT/s)^[d]	Outro	Tamanho	Tipo e largura do barramento	Largura de banda (GB/s)	Armazenamento	Suporte de API	Áudio	Outro
Liverpool (PS4)	02013-11-15 15 de novembro de 2013	28 nm	348	Jaguar	8 cores	1.6	2× 2 MB	GCN 2	1152:72:32 18 CU	800	1843	25.6	57.6	8 ACEs	8 GB	GDDR5 256-bit	176	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA disco rígido (hard drive) Disco rígido facilmente substituível USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX e PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 módulos adicionais HDR10 (exceto discos)^[e] CEC Sensor IR opcional
Durango (Xbox One)	02013-11-22 22 de novembro de 2013		363			1.75			768:48:16 12 CU	853	1310	13.6	40.9	2 ACEs	32 MB	ESRAM^[f]	204	3DBD/DVD/CD 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0	Direct3D 11.2 e 12	Totalmente Dolby Atmos, DTS:X, e Windows Sonic S/PDIF	Módulos adicionais do Xbox One FreeSync (1) HDMI 1.4 através do sensor IR e porta de saída IR Kensington lock
Durango (Xbox One)	02013-11-22 22 de novembro de 2013		363							853	1310	13.6	40.9	2 ACEs	8 GB	DDR3 256-bit	68	3DBD/DVD/CD 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0		Totalmente Dolby Atmos, DTS:X, e Windows Sonic S/PDIF
Edmonton (Xbox One S) ^[424]	02016-06-13 13 de junho de 2016	16 nm	240							914	1404	14.6	43.9	2 ACEs	32 MB	ESRAM	219	4KBD/3DBD/DVD/CD^[g] 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0		Totalmente Dolby Atmos, DTS:X, e Windows Sonic S/PDIF	Módulos adicionais Xbox One S Totalmente HDR10 Dolby Vision (streaming) FreeSync (1&2) HDMI 1.4 através do sensor IR e porta de saída IR Kensington lock
Edmonton (Xbox One S) ^[424]	02016-06-13 13 de junho de 2016		240							914	1404	14.6	43.9	2 ACEs	8 GB	DDR3 256-bit	68	4KBD/3DBD/DVD/CD^[g] 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0		Totalmente Dolby Atmos, DTS:X, e Windows Sonic S/PDIF
(PS4 Slim)	02016-09-13 13 de setembro de 2016		208			1.6			1152:72:32 18 CU	800	1843	25.6	57.6	8 ACEs	8 GB	GDDR5 256-bit	176	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Disco rígido facilmente substituível USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX e PSSL	Dolby Atmos (BD)	PS VR PS4 Slim módulos adicionais HDR10 (exceto discos) CEC Sensor IR opcional
Neo (PS4 Pro) ^[425]^[426]^[427]	02016-11-10 10 de novembro de 2016		325			2.13		GCN 4 (Polaris) ^[428]	2304:144:32 36 CU	911	4198	58.3	131.2	4 ACEs e 2 HWS Double-rate FP16^[h] Renderização em tabuleiro de xadrez	8 GB^[429]	GDDR5 256-bit	218	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Disco rígido facilmente substituível USB 3.0	OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX e PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 Pro módulos adicionais HDR10 (exceto discos) Até 4K@60 Hz CEC Sensor IR opcional
Neo (PS4 Pro) ^[425]^[426]^[427]	02016-11-10 10 de novembro de 2016		325			2.13			2304:144:32 36 CU	911	4198	58.3	131.2		1 GB	DDR3^[i]	?		OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX e PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF
Scorpio (Xbox One X) ^[430]^[431]^[432]	02017-11-07 7 de novembro de 2017		359	Jaguar personalizado		2.3			2560:160:32 40 CU	1172	6001	37.5	187.5	4 ACEs and 2 HWS	12 GB	GDDR5 384-bit	326	4KBD/3DBD/DVD/CD 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0	Direct3D 11.2 e 12	Totalmente Dolby Atmos, DTS:X, e Windows Sonic S/PDIF	Módulos adicionais do Xbox One X Totalmente HDR10 Dolby Vision (streaming) FreeSync (1&2) Até 4K@60 Hz HDMI 1.4b através do sensor IR e porta de saída IR
Fenghuang (Subor Z+) ^[433]^[434]^[435]	02019-05-10 10 de maio de 2019cancelado^[436]	14 nm ^[437]	397	Zen	4 cores 8 threads	3.0		GCN 5	1536:96:32 24 CU	1300	3994	41.6	124.8	Double-rate FP16	8 GB	GDDR5 256-bit	154	1× 2.5" SATA SSD 1× 2.5" SATA hard drive Unidades facilmente substituíveis USB 3.0	Vulkan 1.1, Direct3D 12.1	S/PDIF	Módulos adicionais Subor Z Plus Windows 10 Enterprise LTSC
Oberon (PS5)^[438]	02020-11-12 12 de novembro de 2020	7 nm	308	Zen 2	8 cores 16 threads	3.5 (variável)	4 MB	RDNA 2	2304:144:64 36 CU	2233 (variável)	10290 (variável)	142.9	321.6	Double-rate FP16 ray tracing em tempo real Shaders primitivos blocos de áudio 3D personalizados	16 GB	GDDR6 256-bit	448	4KBD/DVD Personalizado de 5.5 GB/s PCIe 4.0 x4 NVMe SSD slot M.2 PCIe 4.0 SSD M.2 facilmente substituível USB (exceto jogos de PS5)	Vulkan 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	Controlador DMA dedicado para PS VR e coprocessadores de I/O Mecanidmos de coerência personalizados e depurados de cache Bloco de descompressão personalizado HDR Até 4K@120 Hz Até 8K@30 Hz
Anaconda (Xbox Series X)	02020-11-10 10 de novembro de 2020		360			3.6 (3.8 w/o SMT)			3328:208:64 52 CU	1825	12147	116.8	379.6	Double-rate FP16 ray tracing em tempo real Mesh shaders shading de taxa variável aceleração ANN	10 GB	GDDR6 320-bit	560	4KBD/DVD SSD NVMe personalizado de 2.4 GB/s Placa de expansão personalizada USB 3.1 (exceto jogos XSX)	DirectX 12 Ultimate	Bloco de áudio espacial personalizado MS Project Acoustics Totalmente Dolby Atmos, DTS:X, e Windows Sonic	Bloco de descompressão personalizado HDR VRR Até 4K@120 Hz Até 8K@30 Hz CEC
Anaconda (Xbox Series X)			360			3.6 (3.8 w/o SMT)			3328:208:64 52 CU	1825	12147	116.8	379.6		6 GB	GDDR6 192-bit^[j]	336
Lockhart (Xbox Series S)			197			3.4 (3.6 w/o SMT)			1280:80:32 20 CU	1565	4006	50.1	125.2		8 GB	GDDR6 128-bit	224	SSD NVMe personalizado de 2.4 GB/s Placa de expansão USB 3.1 (exceto jogos XSX)
Lockhart (Xbox Series S)			197			3.4 (3.6 w/o SMT)			1280:80:32 20 CU	1565	4006	50.1	125.2		2 GB	GDDR6 32-bit	56
Van Gogh "Aerith" (Steam Deck)^[439]	Dezembro de 2021		163		4 cores 8 threads	2.4-3.5	2 MB		512:32:16 8 CU	1000-1600	1000-1600	16-25.6	32-51.2	Double-rate FP16 ray tracing em tempo real shading de taxa variável	16 GB	LPDDR5 128-bit	88	64 GB eMMC (PCIe Gen 2 × 1) 256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) 512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) slot microSD card	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2
Van Gogh "Sephiroth" (Steam Deck OLED)	Novembro de 2023	6 nm	131		4 cores 8 threads	2.4-3.5	2 MB		512:32:16 8 CU	1000-1600	1000-1600	16-25.6	32-51.2		16 GB	LPDDR5 128-bit	102	256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) 512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) 1 TB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) slot microSD card	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2
Viola (PS5 Pro)	Novembro de 2024	4 nm	260		8 cores 16 threads	3.85 (vairável)	4 MB	RDNA 3	3840:240:120 60 CU	2180 (vairável)	16742 (vairável)	261.6	523.2	Double-rate FP16 ray tracing em tempo real shaders primitivos Blocos de áudio 3D personalizados Upscaling acelerado por hardware	16 GB	GDDR6 256-bit	576	4KBD/DVD 2 TB NVMe SSD (PCIe Gen 4 × 4) slot M.2 PCIe 4.0 USB	Vulkan 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	Controlador DMA dedicado para PS VR e coprocessadores I/O Mecanismos de coerência personalizados e depurados Bloco de descompressão personalizado HDR Até 4K@120 Hz Até 8K@60 Hz
Viola (PS5 Pro)	Novembro de 2024	4 nm	260		8 cores 16 threads	3.85 (vairável)	4 MB	RDNA 3	3840:240:120 60 CU	2180 (vairável)	16742 (vairável)	261.6	523.2		2 GB	DDR5	?		Vulkan 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech

↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização
↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade do clock do núcleo base (ou de boost) com base em uma operação FMA.
↑ A taxa de preenchimento de pixels é calculada como o número de ROPs multiplicado pela velocidade do clock do núcleo base (ou de boost).
↑ A taxa de preenchimento da textura é calculada como o número de TMUs multiplicado pela velocidade do clock do núcleo base (ou de boost).
↑ UHD BD é o único formato de disco de vídeo compatível com HDR.
↑ Cache
↑ A versão "Digital" não possui unidade óptica.
↑ Feature preview of Rapid Packed Math, introduced in GCN 5.
↑ Swap
↑ Uma versão simples de 320 bits e 20 GB poderia ser feita apenas substituindo quatro chips GDDR6 de 1 GB por outros de 2 GB.

Ver também

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Referências

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[3] Para modelos Excavator FM2+: A8-7680, A6-7480 e Athlon X4 845.

[5] Um PC seria um nó.

[6] Uma APU combina uma CPU e uma GPU. Ambos têm núcleos.

[7] Requer suporte de firmware

[8] No SSE4. No SSSE3.

[10] O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

[11] Shaders unificados : unidades de mapeamento de textura : unidades de saída de renderização

[17] Para reproduzir conteúdo de vídeo protegido, também é necessário suporte a placa, sistema operacional, driver e aplicativo. Um monitor HDCP compatível também é necessário para isso. O HDCP é obrigatório para a saída de certos formatos de áudio, colocando restrições adicionais na configuração multimídia.

[18] Para reproduzir conteúdo de vídeo protegido, também é necessário suporte a placa, sistema operacional, driver e aplicativo. Um monitor HDCP compatível também é necessário para isso. O HDCP é obrigatório para a saída de certos formatos de áudio, colocando restrições adicionais na configuração multimídia.

[20] Para alimentar mais de dois monitores, os painéis adicionais devem ter suporte nativo para DisplayPort.^[10] Alternativamente, adaptadores DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA ativos podem ser empregados.

[21] DRM (Direct Rendering Manager) é um componente do kernel Linux. O suporte nesta tabela refere-se à versão mais atual.

[24] DRM (Direct Rendering Manager) é um componente do kernel Linux. O suporte nesta tabela refere-se à versão mais atual.

[r100_shader-29] Radeon 7000 tem sombreadores de pixel programáveis, mas não são totalmente compatíveis com DirectX 8 ou Pixel Shader 1.0. Veja o artigo sobre Pixel shaders do R100.

[nonpot-30] Essas séries não são totalmente compatíveis com OpenGL 2+, pois o hardware não oferece suporte a todos os tipos de texturas não-potência de dois (NPOT).

[nofp64-35] A conformidade com OpenGL 4+ requer suporte a shaders FP64 e estes são emulados em alguns chips TeraScale usando hardware de 32 bits.

[kib-44] A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

[SFLOPS-45] O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade do clock do núcleo base (ou de boost) com base em uma operação FMA.

[fn_4-42] Models with "K" suffixes feature an unlocked multiplier and overclockable GPU.

[kib-65] A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

[SFLOPS-66] O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

[kib-70] A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

[SFLOPS-71] O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

[kib-79] A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

[SFLOPS-80] O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

[kib-98] A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

[SFLOPS-99] O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

[box-130] Com refrigerador (cooler box), se disponível.

[kib-131] A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

[SFLOPS-132] O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

[box-144] Com refrigerador (cooler box), se disponível.

[kib-145] A AMD em sua documentação técnica usa KB, que ela define como Kilobyte e como igual a 1024 bytes, e MB, que ela define como Megabyte e como igual a 1024 KB.^[27]

[SFLOPS-146] O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação FMA.

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