Dieser Artikel listet elektrische bzw. elektronische Bauelemente auf (auch Bauteile genannt), die man für Schaltungen in der Elektrotechnik bzw. Elektronik benötigt.

Verschiedene elektronische Bauelemente

Grundbausteine

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Elektromechanische Bauelemente

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  • Einphasen-Haushaltsstecksysteme
  • Ein- und Mehrphasen-Niederspannungssysteme
  • Kleinspannungsstecker
  • Labor-Steckverbinder
  • Audio-Steckverbinder
  • Videosignal-Steckverbinder
  • Hochfrequenz-Steckverbinder
  • Daten-Steckverbinder
  • Telefon-Steckverbinder
  • LWL-Steckverbinder

Bauelemente für die Stromversorgung

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Bauelemente für die Frequenzerzeugung

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MEMS-Bauelemente

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Energiequellen im engeren Sinn

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Aktive Bauelemente

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Röhren

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Diskrete Halbleiter und Leistungshalbleiter

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Integrierte Schaltkreise (ICs)

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Optoelektronische Bauelemente

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Aktoren

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Sensoren

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(außer Photohalbleiter)

Module, Systeme

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Siehe auch

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Einzelnachweise

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  1. Peter A. Schmitt (Hrsg.): Langenscheidts Fachwörterbuch Technik und angewandte Wissenschaften. Englisch – Deutsch. 2., bearbeitete Auflage. Langenscheidt Fachverlag, Berlin [u. a.] 2004, ISBN 3-86117-227-5 (eingeschränkte Vorschau in der Google-Buchsuche).
  2. Erdmann F. Schubert, Albrecht Fischer, Klaus Ploog: The delta-doped field-effect transistor (δFET). In: IEEE Transactions on Electron Devices. Bd. 33, Nr. 5, 1986, S. 625–632, doi:10.1109/T-ED.1986.22543.
  3. Kwok K. Ng: A survey of semiconductor devices. In: IEEE Transactions on Electron Devices. Bd. 43, Nr. 10, 1996, S. 1760–1766, doi:10.1109/16.536822.
  4. Stanislas Teszner, R. Gicquel: Gridistor – A new field-effect device. In: Proceedings of the IEEE. Bd. 52, Nr. 12, 1964, S. 1502–1513, doi:10.1109/PROC.1964.3439.
  5. Stephen Y. Chou, James S. Harris Jr., R. Fabian W. Pease: Lateral resonant tunneling field-effect transistor. In: Applied Physics Letters. Bd. 52, Nr. 23, 1988, S. 1982–1984, doi:10.1063/1.99656.

📚 Artikel Terkait di Wikipedia

FPTA

steht für: Federação Portuguesa de Tiro com Arco Field-Programmable Transistor Array Federal/Provincial/Territorial/Aboriginal (auch: federal-provincial-territorial

Integrierter Schaltkreis

miteinander elektrisch verbundenen elektronischen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden und/oder weiteren aktiven und passiven Bauelementen. Integrierte

Halbleiterwerk Frankfurt (Oder)

fertigte das Werk 150 Mio. Transistorchips, 110 Mio. ICs und 9,7 Mio. Transistoren. Das Halbleiterwerk wurde offiziell am 1. Januar 1959 gegründet. Die

Surface-mounted device

Fairchild, Sprague u. a. Es waren die damals verfügbaren Bauelemente, wie Transistoren und Dioden, ICs, Kondensatoren und Widerstände, deren Anschlüsse für

Gate-Array

werden alternativ auch als Master Slice Array, Logic Array, Universal Logic Array oder Uncommitted Logic Array (ULA) bezeichnet, siehe Artikel. Die Grundstruktur

Static random-access memory

Der Intel 1103 DRAM benötigte drei Transistoren pro Speicherzelle, während im Intel 1101 SRAM sechs Transistoren pro Speicherzelle nötig waren. SRAM

AMD Athlon 64

Athlon-Serie (ohne „64“) weiterproduziert. Ball Grid Array ASB1: Das ASB1 package ist ein verkleinertes Ball Grid Array (BGA) speziell für den Athlon Neo (Huron-Kern)

NAND-Flash

(Floating-Gate-Transistoren oder Charge-Trapping-Speicherzellen) seriell verschaltet, was an die serielle Anordnung der Transistoren in einem NMOS-NAND-Gatter